home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ Amiga Plus 1995 #2 / Amiga Plus CD - 1995 - No. 2.iso / internet / faq / englisch / comp.lsi.cad < prev    next >
Encoding:
Text File  |  1995-04-11  |  160.9 KB  |  3,624 lines

  1. Archive-name: lsi-cad-faq/part1
  2. Posting-Freqency: every 14 days
  3. Url: http://www.ece.ucdavis.edu/sscrl/clcfaq/faq/faq-toc.html
  4.  
  5.  
  6. Welcome to comp.lsi.cad / comp.lsi: this is the biweekly posting of fre-
  7. quently asked questions with answers.  Before you post a question such as
  8. "Where can I ftp spice from?", please make sure that the answer is not
  9. already here.  If you spot an error, or if there is any information that
  10. you think should be included, please send us a note at
  11. clcfaq@ece.ucdavis.edu.
  12.  
  13. This FAQ has recently been put on the Web in a much more readable format.
  14. Though it is still under minor construction, all of the pieces are there.
  15. Try it out at http://www.ece.ucdavis.edu/sscrl/clcfaq/faq/faq-toc.html and
  16. let us know of any problems or suggestions by mailing to
  17. clcfaq@ece.ucdavis.edu.
  18.  
  19. The products and packages described here are intended for research and edu-
  20. cational use. As such, we try to limit our entries to applications which
  21. are available for free or at low cost (< $500). We also wish to limit the
  22. descriptions to at most a page (60 lines) in length.
  23.  
  24.     Bret Rothenberg <rothenbe@ece.ucdavis.edu>
  25.     Wes Hardaker <hardaker@ece.ucdavis.edu>
  26.     Mike Altarriba <altarrib@ece.ucdavis.edu>
  27.  
  28.     Solid State Circuits Research Laboratory
  29.     Electrical Engineering and Computer Science
  30.     University of California, Davis
  31.     Davis, California 95616
  32.  
  33. ----------------------------------------------------------------------
  34.  
  35.   $Id: comp.lsi.cad.FAQ.ms,v 1.109 1995/02/22 21:53:18 altarrib Exp $
  36.  
  37.   Frequently Asked Questions with Answers
  38.  
  39.   ! 1: Readership report for comp.lsi.cad and comp.lsi
  40.     2: Mosis Users' Group (MUG)
  41.     3: Improved spice listing from magic.
  42.     4: Tips and tricks for magic (Version 6.3)
  43.   ! 5: What can I use to do good plots from magic/CIF?
  44.     6: What tools are used to layout verification?
  45.     7: EDIF data exchange format.
  46.     8: What layout examples are available?
  47.     9: How can I get my lsi design fabbed and how much will it cost?
  48.     10: Mosis fabrication services.
  49.     11: Archive sites for comp.lsi.cad and comp.lsi
  50.     12: Other newsgroups and information sources that relate to comp.lsi*
  51.     13: Simulation programs tips/tricks/bugs
  52.     14: Getting the latest version of the FAQ
  53.     15: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  54.     16: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  55.     17: What synthesis systems are there?
  56.     18: What free tools are there available, and what can they do?
  57.     19: What Berkeley Tools are available for anonymous ftp?
  58.     20: What Berkeley Tools are available through ILP?
  59.     21: Berkeley Spice (Current version 3f4)
  60.     22: Octtools (Current version 5.1)
  61.     23: Ptolemy (Current version 0.5)
  62.     24: Lager (Current version 4.0)
  63.     25: BLIS (Current version 2.0)
  64.     26: COSMOS and BDD
  65.     27: ITEM
  66.   ! 28: PADS logic/PADS PCB
  67.     29: Another PCB Layout Package
  68.   ! 30: Magic (Current version 6.4)
  69.     31: PSpice
  70.     32: Esim
  71.     33: iSPLICE3, a mixed-mode simulator for MOS/Bipolar circuits
  72.     34: Watand
  73.     35: Caltech VLSI CAD Tools
  74.     36: Switcap2 (Current version 1.1)
  75.     37: Test Software based on Abramovici text
  76.     38: Atlanta and Soprano automatic test generators
  77.     39: Olympus Synthesis System
  78.     40: OASIS logic synthesis
  79.     41: T-SpiceTM (was CAzM), a Spice-like table-based analog circuit simulator
  80.     42: Galaxy CAD, integrated environment for digital design for Macintosh
  81.     43: WireC graphical/procedural system for schematic information
  82.     44: LateX circuit symbols for schematic generation
  83.     45: Tanner Research Tools (Ledit and LVS) (Commercial Product)
  84.     46: SIMIC, a full-featured logic verification simulator
  85.     47: LASI CAD System, IC and device layout for IBM compatibles
  86.     48: EEDRAW, an electrical/electronic diagramming tool for IBM compatibles
  87.     49: MagiCAD, GaAs Gate Array Design through MOSIS
  88.     50: XSPICE, extended version of Spice
  89.     51: MISIM, a model-independent circuit simulation tool
  90.     52: Nelsis Cad Framework
  91.     53: APLAC, a general purpose circuit simulation and design tool
  92.     54: SLS, a switch-level simulator
  93.     55: OCEAN, a sea-of-gates design system
  94.     56: ALLIANCE, a CAD package and simulator for teaching digital VLSI design
  95.     57: ceBox EDIF Viewer
  96.     58: Analog CMOS VLSI Design Educational Resource Kit
  97.     59: TDX Fault Simulation and Test Generation Software
  98.     60: Nascent Technologies CDROM - magic and spice releases for Linux
  99.     61: Time Crafter 1.0, a timing diagram documentation tool
  100.     62: ACS, a general purpose mixed analog and digital circuit simulator
  101.     63: LOG/iC, a logic synthesis package for PLDs
  102.     64: SIMLAB, a circuit simulation environment
  103.     65: Pcb, an X-based PC board design tool
  104.     66: SPICE-PAC, A Modular Spice Simulator with Enhancements
  105.   + 67: U.C. Berkeley Low-Power Cell Library
  106.   + : new item
  107.   ! : changed
  108.   ? : additional information for this subject would be appreciated.
  109.  
  110. 1: Readership report for comp.lsi.cad and comp.lsi
  111.  
  112.   This is the full set of data from the USENET readership report for Jan
  113.   95.  Explanations of the figures are in a companion posting in
  114.   news.lists.
  115.  
  116.                  +-- Estimated total number of people who read the group,
  117.                  |   worldwide.
  118.                  |      +-- Actual number of readers in sampled population.
  119.                  |      |     +-- Propagation: how many sites receive this group
  120.                  |      |     |   at all.
  121.                  |      |     |      +-- Recent traffic (messages per month).
  122.                  |      |     |      |     +-- Recent traffic (kilobytes per
  123.                  |      |     |      |     |   month).
  124.                  |      |     |      |     |       +-- Crossposting percentage
  125.                  |      |     |      |     |       |    +-- Cost ratio:
  126.                  |      |     |      |     |       |    |   $US/month/rdr
  127.                  |      |     |      |     |       |    |      +-- Share: % of
  128.                  |      |     |      |     |       |    |      |   newsreaders
  129.                  |      |     |      |     |       |    |      |   who read this
  130.                  |      |     |      |     |       |    |      |   group.
  131.                  V      V     V      V     V       V    V      V
  132.           463  69000   405   76%   127     0.2    41%  0.00   0.6%  comp.lsi.cad
  133.           569  62000   352   78%    97     0.4    23%  0.01   0.5%  comp.lsi
  134.  
  135. 2: Mosis Users' Group (MUG)
  136.  
  137.   (From the Microelectronics Systems Newsletter)
  138.  
  139.   The MOSIS  Users'  Group (MUG)  Newsletter is now known as the Microelec-
  140.   tronic Systems Newsletter.  The name change reflects the increased scope
  141.   of this newsletter which includes not only items of interest to those
  142.   designing integrated circuits for prototyping via MOSIS but also for
  143.   those designing, prototyping and producing microelec- tronic systems.
  144.   This issue is being distributed only via elec- tronic means to about 1600
  145.   individuals throughout the world.
  146.  
  147.   We hope that you enjoy receiving this newsletter and find it useful.
  148.   Comments and suggestions should be directed to the Editor along with any
  149.   change in address. If you prefer not to receive messages of this type,
  150.   which will occur no more often than monthly, please contact the Editor.
  151.  
  152.           Newsletter Editor
  153.           Prof. Don Bouldin
  154.           Electrical & Computer Engineering
  155.           University of Tennessee
  156.           Knoxville, TN 37996-2100
  157.           Tel:  (615)-974-5444
  158.           FAX:  (615)-974-5492
  159.           Email:  bouldin@sun1.engr.utk.edu
  160.           Compmail II:  D.Bouldin
  161.  
  162.   A variety of design files and CAD tools contributed by the members of the
  163.   MOSIS Users' Group (MUG) are now available via anonymous ftp from
  164.   "ftp.mosis.edu:pub/mug" (128.9.0.32).  The files "readme" and "index"
  165.   should be retrieved first.  These files are provided "as is", but may
  166.   prove very helpful to those using the MOSIS integrated circuit prototyp-
  167.   ing service.
  168.  
  169. 3: Improved spice listing from magic.
  170.  
  171.   Hierarchical extractions with net names: ext2spice done by Andy Burstein
  172.   <burstein@eecs.berkeley.edu>:
  173.  
  174.   This program will do hierarchial extraction using node names.  It sup-
  175.   ports PS, PD, AS, and AD extraction as well.  It is available for ftp
  176.   from ic.eecs.berkeley.edu:pub/spice3/ext2spice.tar .
  177.  
  178.   Poly and well resistance extraction: There are persistent rumors that
  179.   people have this working, however, all I have seen is extracted poly
  180.   resistor with each end shorted together, ie each end has the same node
  181.   name/number.
  182.  
  183.   (This is the most annoying problem that I typically encounter daily.  If
  184.   ANYONE knows a fix for this, please tell us! I wrote a real quick and
  185.   dirty set of scripts/programs to edit the magic file.  It will break the
  186.   poly contacts and relabel them.  This is a real hack, but all other solu-
  187.   tions require modification of the magic code itself.  This procedure only
  188.   works with an extractor that handles labeled nodes, i.e. ext2spice from
  189.   above.  --WH)
  190.  
  191.   Spice listing from magic with MESFETs.
  192.  
  193.   (from Jen-I Pi <pi@isi.edu>)
  194.  
  195.   We have a revised version (of sim2spice) that goes with version6. It is
  196.   available from our anonymous FTP host
  197.   "ftp.mosis.edu:pub/mosis/magic/gaas_extract.tar.Z" (128.9.0.32).
  198.  
  199.   Assuming file inv.ext exist, the procedure for using 'sim2spice' is
  200.  
  201.               ext2sim inv
  202.               sim2spice inv.sim
  203.  
  204.   Here's the resulting SPICE decks for SPICE3e...
  205.  
  206.           SPICE 3 Deck created from inv.sim, tech=edgaas
  207.           *
  208.           z2 3 4 2 efet1.2 2.8
  209.           C3 3 0    0.485F
  210.           C4 4 0    1.062F
  211.           z1 1 4 3 dfet1.2 2.8
  212.           *
  213.  
  214. 4: Tips and tricks for magic (Version 6.3)
  215.  
  216.   Searching for nets:
  217.  
  218.   Yes, magic does actually let you search for node names.  Use :specialopen
  219.   netlist.  Then click on the box underneath label, you will be prompted
  220.   for the name of the label you want to search for.  Enter the name, and
  221.   then press enter twice.  Click on show, and then find, magic will then
  222.   highlight the net.
  223.  
  224.   Bulk node extraction:
  225.  
  226.   Problems with getting the bulk node to extract correctly?  Try labeling
  227.   the well with the node name that it is connected to.
  228.  
  229.   Painting Wells:
  230.  
  231.   Supposedly :cif in magic will automatically paint in the wells correctly.
  232.   However this is not always the case.  If you are using mosis 2u technol-
  233.   ogy, and your wells are getting strange notches in them, you might try
  234.   changing the grow 300 shrink 300 lines in your lambda=1.0(pwell) and
  235.   lambda=1.0(nwell) cif sections of your tech file to grow 450 shrink 450.
  236.   (Remember you can use :cif see CWN to see nwell, if :cifostyle is nwell,
  237.   or :cif see CWP to see pwell if its pwell technology to preview what will
  238.   be done with the well.  You may use :feedback clear to erase what it
  239.   shows you.)
  240.  
  241.   Magic notes available from gatekeeper.dec.com:pub/DEC/magic/notes
  242.   (16.1.0.2):
  243.  
  244.   Magic note.1 - 9/14/90 - ANNOUNCEMENT:  Magic V6 is ready
  245.   Magic note.2 - 9/19/90 - DOC:  Doc changes (fixed in releases after 9/20/90)
  246.   Magic note.3 - 9/19/90 - GRAPHICS:  Mode problem (fixed 9/20/90)
  247.   Magic note.4 - 9/19/90 - HPUX:  rindex macro for HPUX 7.0 and later
  248.   Magic note.5 - 9/19/90 - GCC:  "gcc" with magic, one user's experience
  249.   Magic note.6 - 9/19/90 - FTP:  Public FTP area for Magic notes
  250.   Magic note.7 - 9/20/90 - RSIM:  Compiling rsim, one user's suggestions & hints
  251.   Magic note.8 - 9/26/90 - GENERAL:  Magic tries to open bogus directories
  252.   Magic note.9 - 9/26/90 - GRAPHICS:  Mods to X11Helper
  253.   Magic note.10 - 10/5/90 - DOS:  Magic V4 for DOS and OS/2
  254.   Magic note.11 - 10/11/90 - GENERAL:  reducing memory usage by 600k
  255.   Magic note.12 - 12/19/90 - EXT2xxx:  fixes bogus resistances
  256.   Magic note.13 - 12/19/90 - EXTRESIS:  fixed bug in resis that caused coredump.
  257.   Magic note.14 - 12/19/90 - EXTRESIS:  new version of scmos.tech for extresis
  258.   Magic note.15 - 12/19/90 - TECH:  documentation for contact line in tech file
  259.   Magic note.16 - 12/19/90 - EXTRACT:  bug fix to transistor attributes
  260.   Magic note.17 - 5/13/91 - CALMA:  Incorrect arrays in calma output
  261.   Magic note.18 - 5/14/91 - CALMA:  Extension to calma input
  262.   Magic note.19 - 6/28/91 - IRSIM:  Some .prm files for IRSIM
  263.   Magic note.20 - 7/18/91 - EXTRESIS:  fixes for Magic's extresis command
  264.   Magic note.21 - 2/7/92 - FAQ:  Frequently asked questions
  265.   Magic note.22 - 11/6/91 - CALMA:  how to write a calma tape
  266.   Magic note.23 - 11/4/91 - EXT2xxx:  fix for incorrect resistor extraction
  267.   Magic note.24 - 11/8/91 - EXTRESIS:  fix 0-ohm resistors
  268.   Magic note.25 - 11/15/91 - NEXT:  porting magic to the NeXT machine
  269.   Magic note.26 - 11/21/91 - IRSIM:  fix for hanging :decay command
  270.   Magic note.27 - 12/17/91 - RESIS:  fix for "Attempt to remove node ..." error
  271.   Magic note.28 - 1/28/92 - MAGIC:  anonymous FTP now available
  272.   Magic note.29 - 3/27/92 - PLOT:  support for Versatec 2700
  273.   Magic note.30 - 4/8/92 - PATHS:  Have the ":source" command follow a path
  274.   Magic note.31 - 4/10/92 - MPACK:  Mpack now works with Magic 6.3
  275.   Magic note.32 - 3/13/92 - AED:  Using AED displays with Magic 6.3
  276.   Magic note.33 - 3/13/92 - OPENWINDOWS:  Compilation for OpenWindows/X11
  277.   Magic note.34 - 2/14/92 - OPENWINDOWS:  fix mouse problem
  278.   Magic note.35 - 8/27/92 - RS6000: diffs to get magic to run on RS6000
  279.  
  280. 5: What can I use to do good plots from magic/CIF?
  281.  
  282.   (Thanks to Douglas Yarrington <arri@ee.eng.ohio-state.edu> and Harry
  283.   Langenbacher <harry@neuronz.Jpl.Nasa.Gov>, for feedback here.)
  284.  
  285.   CIF:
  286.  
  287.   CIF stands for CalTech Intermediate Form. It's a graphics language which
  288.   can be used to describe integrated circuit layouts.
  289.  
  290.   (from Jeffrey C. Gealow <jgealow@mtl.mit.edu>)
  291.  
  292.   The definitive description of the Caltech Intermediate Form (CIF Version
  293.   2.0) is included in Mead and Conway's book:
  294.  
  295.           @book{mead80,
  296.             author = "Carver A. Mead and Lynn A. Conway",
  297.             title = "Introduction to {VLSI} Systems",
  298.             publisher = "Addison-Wesley",
  299.             address = "Reading, Massachusetts",
  300.             year = 1980,
  301.             call = "TK7874.M37",
  302.  
  303.   A brief description is included in Rubin's book:
  304.  
  305.           @book{rubin87,
  306.             author = "Steven M. Rubin",
  307.             title = "Computer Aids for {VLSI} Design",
  308.             publisher = "Addison-Wesley",
  309.             address = "Reading, Massachusetts",
  310.             year = 1987,
  311.             call = "TK7874.R83",
  312.             isbn = "0-201-05824-3"}
  313.  
  314.   Rubin's description should not be considered authoritative.  Parts of the
  315.   description are not accurate.
  316.  
  317.   cif2ps  version 2 (Gordon W. Ross, MITRE):
  318.  
  319.   A much better version of cif2ps, extending the code of cif2ps (Marc
  320.   Lesure, Arizona State University) and cifp (Arthur Simoneau, Aerospace
  321.   Corp).  It features command line options for depth and formatting.  Can
  322.   extend one plot over several pages (up to 5 by 5, or 25 pages). By
  323.   default, uses a mixture of postscript gray fill and cross-hatching.
  324.   Options include rotating the image, selecting the hierarchy depth to
  325.   plot, and plotting style customization.  Plots are in B/W only.
  326.  
  327.   It was posted to comp.sources.misc, and is available by ftp from
  328.   ftp.uu.net:/usenet/comp.sources.misc/volume8/cif2ps.Z (192.48.96.9).
  329.  
  330.   cifplot:
  331.  
  332.   Cifplot plots CIF format files on a screen, printer or plotter.  Cifplot
  333.   reads the .cif file, generates a b/w or color raster dump, and sends it
  334.   to the printer.  Plots can be scaled, clipped, or rotated.  Hierarchy
  335.   depth is selectable, as well as the choice of colormap or fill pattern.
  336.   An option exists which will compress raster data to reduce the required
  337.   disk space.  For those plotting to a Versatec plotter, there is also a
  338.   printer filter/driver available called vdmp.
  339.  
  340.   cifplot (m2c version, from chiang@m2c.org <Rit Chiang>):
  341.  
  342.   The cifplot program from M2C is not in public domain.  However, we do
  343.   provide P.D. CAD tools to university for a fee of $2500/year to cover our
  344.   cost on distribution, telephone hotline support, documentation and
  345.   tutorials, etc., under our CUME (Clearinghouse for Undergraduate
  346.   Microelectronics Education) program.  This program, in the past, was sub-
  347.   sidized by NSF.
  348.  
  349.   The cifplot program was modified by M2C to support plotting for B&W
  350.   PostScript and color PostScript printers, besides the versatec plotters.
  351.   We also provide plotting services for people who sent us a cif file.  The
  352.   cost is $20/per 24" color versatec plot for University and $50 for oth-
  353.   ers.
  354.  
  355.   For more information on the CUME program or the plotting service, please
  356.   send e-mail to hotline@m2c.org.
  357.  
  358.   oct2ps (available as part of the octtools distribution):
  359.  
  360.   It is possible to convert your .mag file to octtools, and then you may
  361.   use oct2ps to print it.
  362.  
  363.   Both cif2ps and oct2ps work well for conversion to postscript.  They do
  364.   look slightly different, so pick your favorite.  Note that cif2ps can be
  365.   converted to adobe encapsulated postscript easily by adding a bounding
  366.   box comment.  oct2ps does convert to color postscript, which can be a
  367.   plus for those of you with color postscript printers.
  368.  
  369.   Flea:
  370.  
  371.   Flea ([F]un [L]oveable [E]ngineering [A]rtist) is a program used to plot
  372.   magic and cif design files to various output devices. Parameters are
  373.   passed to flea through the flags and flag data or through .flearc files
  374.   and tech files.  Supports: HP7580 plotter, HP7550 hpgl file output,
  375.   HP7550 plotter lpr output, Postscript file output, Laser Writer lpr out-
  376.   put, Versatec versaplot random output.  Options include: Does line draw-
  377.   ings with crosshatching for postscript, versatec, and hp plotters.  Many
  378.   options (depth, label depth, scale, path, format...)
  379.  
  380.   Available by ftp from zeus.ee.msstate.edu:pub/flea.1.4.1.tar.Z .
  381.  
  382.   pplot:
  383.  
  384.   Can output color PostScript from CIF files. The source is available from:
  385.   tesla.ee.cornell.edu:pub/cad/pplot.tar.Z . It only generates PS files
  386.   (including color PS), and there's no support for EPS files.  It is lim-
  387.   ited in its support of cif commands.  (Wire, roundflash, and delete are
  388.   not supported.)  It only supports manhattan geometry (Polygons and rota-
  389.   tions may only be in 90 degree multiples.)
  390.  
  391.   vic:
  392.  
  393.   Part of the U. of Washington's Northwest Lab, for Integrated Systems Cad
  394.   Tool Release (previously UW/NW VLSI Consortium).  Does postscript and HP
  395.   pen plotters.  Only available as part of the package.
  396.  
  397.   CIF/Magic -> EPS -> groff/latex
  398.  
  399.   Currently no prgram here directly generates EPS files.  It is possible to
  400.   add an EPS bounding box (%% BoundingBox: l t b r) to the output from
  401.   these programs to get an EPS file.  Alternatively, ps2eps or ps2epsf may
  402.   be used.
  403.  
  404.   CIF display on PCs
  405.  
  406.   LaSy
  407.  
  408.   (from Frank Bauernoeppel <bauernoe@informatik.hu-berlin.de>)
  409.  
  410.   The primary goal of LaSy was to implement a simple CIF layout viewer
  411.   under MS-Windows.
  412.  
  413. Requirements:
  414.   MS-Windows 3.1 in extended mode or Windows-NT. Hi-resolution colour
  415.   display, mouse, and a colour-printer are recommended. Note that there is
  416.   a special Windows-NT version of LaSy included: lasy32.exe featuring 32-
  417.   bit integer coordinates.
  418.  
  419. Input:
  420.   A CIF file plus appropriate layer description (.lay file). Sample layer
  421.   descriptions are included.  You probably have to adapt them to your tech-
  422.   nology.  CIF description see "Introduction to VLSI systems" by Mead and
  423.   Conway.  Several restrictions apply (cf. online help).
  424.  
  425. Output:
  426.   A layout window for visual inspection/measurements of the layout.
  427.   Printer output using Windows printing mechanism, works fine.  Clipboard
  428.   copy in bitmap and metafile format. The metafile is a flat, object
  429.   oriented layout representation understood by many applications. Can be
  430.   postprocessed with MSDraw among others.  The bitmap gives a pixel
  431.   oriented view of the layout (at screen resolution) and can be postpro-
  432.   cessed by most "Painting programs".
  433.  
  434.   I have repacked the archive for distribution (some designs removed).
  435.  
  436.   The new url is: ftp://ftp.informatik.hu-
  437.   berlin.de/pub/local/hulda/lasy25.zip
  438.  
  439.   Two references that describe the CIF file formats are:
  440.  
  441.           Introduction to VLSI Systems, Mead & Conway, 1980, p115
  442.           and
  443.           Basic VLSI Design, Pucknell & Eshraghian, 1988, p 275
  444.  
  445. 6: What tools are used to layout verification?
  446.  
  447.   Gemini:
  448.  
  449.   Gemini is a graph isomorphism tool for comparing circuit wirelists.  The
  450.   latest version of Gemini is 2.7 and is now available by FTP from
  451.   shrimp.cs.washington.edu (128.95.1.99).  Note: Gemini is not available by
  452.   anonymous FTP.  Send email to Larry McMurchie (larry@cs.washington.edu)
  453.   if you need the FTP login and password for Gemini.
  454.  
  455.   Version 2.7 includes a new SIM file format to support four-terminal MOS
  456.   transistors.  This format is called 'LBL' and was inspired by Mario
  457.   Aranha at Lawrence Berkeley Labs.  Also some minor bugs have been fixed
  458.   concerning portability.  The user guide 'gemuser.ps' has been updated to
  459.   reflect the changes to the code.
  460.  
  461.   Gemini compiles and runs on a wide variety of architectures, including
  462.   Sparc, Mips, DEC AXP, HP, KSR, Intel i860, MC 68020 and VAX, under both
  463.   Classic C and ANSI C compliant compilers.  As the number of architectures
  464.   continues to expand, new portability problems are revealed.  Please keep
  465.   us informed if you encounter any portability problems or bugs.
  466.  
  467.   Contact:
  468.  
  469.           Larry McMurchie
  470.           Computer Science Department, FR-35
  471.           University of Washington
  472.           Seattle, WA  98195
  473.           larry@cs.washington.edu
  474.  
  475.   Tanner LVS:
  476.  
  477.   This is a relatively inexpensive commercial product, see the section on
  478.   Tanner tools.
  479.  
  480.   Wellchecker:
  481.  
  482.   (from MUG) ftp ftp.mosis.edu (128.9.0.32)
  483.  
  484.   netcmp:
  485.  
  486.   Part of the caltech tools (see the "Caltech VLSI CAD Tools" section)
  487.  
  488. 7: EDIF data exchange format.
  489.  
  490.   (From Nigel Whitaker <nigelw@computer-science.manchester.ac.uk>)
  491.  
  492.   EDIF Version 3.0.0 has been released as EIA standard 618.  A draft ver-
  493.   sion of EDIF Version 3.0.0 was announed/released at the Design Automation
  494.   Conference (DAC) at Dallas, Texas, 16/6/93.
  495.  
  496.   New Reference Manuals and EXPRESS information models for this new version
  497.   of EDIF are available from the EIA:
  498.  
  499.           Electronic Industries Association
  500.           Standard Sales Department (Attn: Cecelia Fleming)
  501.           2001 Pennsylvania Avenue, N.W.
  502.           Washington D.C. 20006, USA
  503.  
  504.   An electronic copy of the BNF, together with other EDIF related informa-
  505.   tion such as tests files and EDIF documents can be obtained by anonymous
  506.   ftp from edif.cs.man.ac.uk:pub/edif .  A copy can be obtained on a floppy
  507.   directly from the EIA.  The BNF of earlier versions of EDIF are avail-
  508.   able.  You can get the official line on this by mailing edif-
  509.   support@cs.man.ac.uk
  510.  
  511.   An ftpmail server is provided for those without ftp access.  Send an
  512.   empty email message to: ftpmail@cs.man.ac.uk ; a message describing the
  513.   commands which can be used in further email messages to retreive files
  514.   will be sent to you.
  515.  
  516.   An electonic mailing list is available to people interested in EDIF and
  517.   for EDIF developers/programmers.  Send email to edif-users-
  518.   request@cs.man.ac.uk to be added.
  519.  
  520.   The EDIF Technical Centre (based at the University of Manchester and
  521.   funded by the CEC as part of ESPRIT 2072 -- ECIP) can be contacted by the
  522.   following means:
  523.  
  524.           EDIF Technical Centre, Depeartment of Computer Science
  525.           University of Manchester, Manchester, M13 9PL, UK
  526.  
  527.           Tel: +44 61 275 6289
  528.           FAX: +44 61 275 6280
  529.           e-mail: edif-support@cs.man.ac.uk
  530.  
  531. 8: What layout examples are available?
  532.  
  533.   From MUG:
  534.  
  535.   Analog neural network library of cells, 66-bit Manchester carry-skip
  536.   adder, static ram fabricated at 2-micron, an analog op amp, from
  537.   ftp.mosis.edu:pub/mug .
  538.  
  539. 9: How can I get my lsi design fabbed and how much will it cost?
  540.  
  541.   See section on mosis fabrication services as well.
  542.  
  543.   (From chiang@m2c.org <Rit Chiang>) M2C can also provide low-cost, low-
  544.   volume prototyping fab services.  The current technology available to the
  545.   public is the  2um NWell single-poly double-metal process.
  546.  
  547.   For pricing information and fab schedule, please send e-mail to
  548.   hotline@m2c.org.
  549.  
  550.   Unfortunately, the fab line is currently inactive.  We have no informa-
  551.   tion as to when the fab will be back up.
  552.  
  553.   (From MUG 20 George Lewicki of Orbit Semiconductor)
  554.  
  555.   Orbit Semiconductor operates an integrated circuit prototyping service
  556.   that accepts designs each week for all of its processes.  The service is
  557.   available to both U.S. and non-U.S. designers. In- quiries about the
  558.   FORESIGHT prototyping service should be ad- dressed to George Lewicki.
  559.   Designs can now be submitted directly via email.
  560.  
  561.               Orbit Semiconductor, Inc.
  562.               1215 Bordeaux Drive
  563.               Sunnyvale, CA 94089
  564.               TEL: (408)-744-1800
  565.               FAX: (408)-747-1263
  566.               Email: foresight@orbsemi.com
  567.  
  568.   (Contributed by Don Bouldin of the University of Tennessee)
  569.  
  570.   Recently, I contacted several foundries to determine  which  com- panies
  571.   are  interested  in fabricating small to moderate lots of wafers for cus-
  572.   tom CMOS designs.  I believe many of the readers of this  column are
  573.   designers who wish to have fabricated only 1,000 to 20,000 parts per
  574.   year.  There are currently several  prototyp- ing  services  (e.g. MOSIS
  575.   and Orbit) that can produce fewer than 100 parts for about $100 each and
  576.   there are  also  several  foun- dries  which  are willing to produce
  577.   100,000 custom parts for $5- $20 each (depending on the die size and
  578.   yield).  My  purpose  was to  identify  those companies filling the large
  579.   gap between these two services.
  580.  
  581.   The prices in the table below are a result of averaging the  data sup-
  582.   plied by four foundries.  The raw data varied by more than +/- 40% so the
  583.   information should be used only in the early stages of budgetary  plan-
  584.   ning.   Once  the design specifications are fairly well known, the
  585.   designer should contact one or more foundries  to obtain  specific
  586.   budgetary  quotes.  As the design nears comple- tion, binding quotes can
  587.   then be obtained.
  588.  
  589.   The following assumptions were made by the foundries:
  590.  
  591.   All designs will require custom CMOS wafer  fabrication  using  a
  592.   double-metal, single-poly process with a feature size between 2.0 and 1.2
  593.   microns.  The designs may contain some  analog  circuitry and  some  RAM
  594.   so the yield has been calculated pessimistically.  The dies will be pack-
  595.   aged and tested at 1  MHz  using  a  Sentry- type digital tester for 5-10
  596.   seconds per part.  The customer will furnish the test vectors.
  597.  
  598.           Piece Price includes Wafer Fabrication+Die Packaging+Part Testing
  599.           Size        Package                      Quantity
  600.  
  601.                                  |1,000 | 5,000 | 10,000 | 20,000  |100,000
  602.           -----------------------------------------------------------------
  603.           2 mm x 2 mm; 84 PLCC:  | $ 27 | $  6  |  $  5  |  $  4   | $  3 |
  604.           5 mm x 5 mm; 84 PLCC:  | $ 31 | $ 12  |  $  8  |  $  7   | $  6 |
  605.           5 mm x 5 mm; 132 PGA:  | $ 49 | $ 30  |  $ 25  |  $ 22   | $ 18 |
  606.           7 mm x 7 mm; 132 PGA:  | $ 65 | $ 44  |  $ 36  |  $ 31   | $ 27 |
  607.  
  608.           Lithography charges:  $ 20,000 - $ 40,000
  609.           Preferred Formats:  GDS-II or  CIF Tapes
  610.           Additional charges for Second-Poly:  $ 5,000
  611.  
  612.   (This is from MUG 19, there is also a list of foundries that these prices
  613.   were derived from.  In the interested of saving space, I have ommitted
  614.   the list.  The list is available from MUG's ftp site included in MUG
  615.   newsletter #19.)
  616.  
  617. 10: Mosis fabrication services.
  618.  
  619.   (From Mosis) Information is available from mosis for pricing and fab
  620.   schedules through an automatic email system:
  621.  
  622.   Mail to mosis@mosis.edu with the message body as follows:
  623.  
  624.           REQUEST: INFORMATION
  625.           TOPIC: TOPICS
  626.           REQUEST: END
  627.  
  628.   for general information and a list of available topics.
  629.  
  630.   If you need to contact a person at mosis, you may mail to mosis@mosis.edu
  631.   with REQUEST: ATTENTION.
  632.  
  633.   Also anonymous ftp is available. ftp to ftp.mosis.edu.  This is a dupli-
  634.   cation of all files that are available from the mail server.
  635.  
  636.   (From MUG 20 Contributed by Don Bouldin of the University of Tennessee)
  637.  
  638.   Multi-project fabrication of BICMOS designs are already available to
  639.   European universities via CMP and to Canadian universities via the Cana-
  640.   dian Microelectronic Corporation.  However, in the United States, the
  641.   demand for BiCMOS fabrication via MOSIS has not been considered signifi-
  642.   cant.  MOSIS is currently planning to start offering 0.5-micron BiCMOS
  643.   during the first quarter of 1994. This will have a core voltage operation
  644.   of 3.3v and a clock frequency in the range of 220-250Mhz.  MOSIS is
  645.   interested in seeing if a larger demand exists in the community than
  646.   expressed so far.
  647.  
  648.   If you would like to have BiCMOS available before 1994, please send a
  649.   short note to mosis@mosis.edu (with a copy to bouldin@sun1.engr.utk.edu)
  650.   using the following format.
  651.  
  652.                REQUEST:  ATTENTION
  653.                           .
  654.                           .
  655.                    your message goes here
  656.                           .
  657.                           .
  658.                REQUEST: END
  659.  
  660.   (From MUG 20 and Chris Donham of the University of Pennsylvania)
  661.  
  662.   Support for mosis technologies under Cadence Analog Artist 2.4 is avail-
  663.   able as is from University of Pennsylvania.  This includes DRC, LVS, EXT,
  664.   and a beginner's guide.  Currently they are working on support for Opus
  665.   4.2.  The files supporting Artist 2.4 are currently available via
  666.   anonymous FTP.  Penn is not affiliated with MOSIS, except as a satisfied
  667.   customer, and as a result, NO WARRANTY IS EXPRESSED OR IMPLIED WITH
  668.   REGARDS TO THE FILES, OR THEIR FITNESS FOR ANY USE.  Use the files at
  669.   your own risk.  To obtain the files, FTP to axon.ee.upenn.edu
  670.   (130.91.6.208), using the name "anonymous" and your mailing address as
  671.   the password.  The files are in the "pub" directory.
  672.  
  673.   Penn is in the process of switching from Artist 2.4 to Opus 4.2.  The
  674.   manual is being rewritten, and the support files are being updated.
  675.   Technology files supporting DRC, Extract, and Compare are currently in
  676.   beta-test.  If problems or bugs are detected, please send email to
  677.   "cadence@axon.ee.upenn.edu".
  678.  
  679. 11: Archive sites for comp.lsi.cad and comp.lsi
  680.  
  681.   (None of these are comprehensive archives, rather, they have about 3
  682.   postings each)
  683.  
  684.   comp.lsi.cad:
  685.   cnam.cnam.fr:pub/Archives/comp.archives/auto/comp.lsi.cad
  686.   cs.dal.ca:pub/comp.archives/comp.lsi.cad
  687.   srawgw.sra.co.jp:.a/sranha-bp/arch/arch/comp.archives/auto/comp.lsi.cad
  688.  
  689. 12: Other newsgroups and information sources that relate to comp.lsi*
  690.  
  691.   alt.cad
  692.   comp.cad.cadence
  693.   comp.lang.verilog
  694.   comp.lang.vhdl
  695.   comp.sys.mentor
  696.   sci.electronics
  697.  
  698.   The following gopher link points to a collection of information from
  699.   pulled from newsgroups like comp.lsi.cad, comp.lsi, and other cad related
  700.   sources.
  701.  
  702.   gopher://kona.ee.pit.edu/
  703.  
  704.   Free Electronic Newsletter on Advanced Computing (HOTT)
  705.  
  706.   (Contributed by David Scott Lewis of IEEE Engineering Management Review)
  707.  
  708.   HOTT -- Hot Off The Tree -- is a FREE monthly electronic newsletter
  709.   featuring the latest advances in computer, communications, and electron-
  710.   ics technologies.  Each issue provides article summaries on new & emerg-
  711.   ing technologies, including VR (virtual reality), neural networks, PDAs
  712.   (personal digital assistants), GUIs (graphical user interfaces), intelli-
  713.   gent agents, ubiquitous computing, genetic & evolutionary programming,
  714.   wireless networks, smart cards, video phones, set-top boxes, nanotechnol-
  715.   ogy, and massively parallel processing.
  716.  
  717.   Summaries are provided from the following sources:
  718.  
  719.   Wall Street Journal, New York Times, Los Angeles Times, Washington Post,
  720.   San Jose Mercury News, Boston Globe, Financial Times (London), Daily
  721.   Telegraph (the largest circulation daily in the U.K.) ...
  722.  
  723.   Time, Newsweek, U.S. News & World Report ...
  724.  
  725.   Business Week, Forbes, Fortune, The Economist (London), Nikkei Weekly
  726.   (Tokyo), Asian Wall Street Journal (Hong Kong) ...
  727.  
  728.   over 50 trade magazines, including Computerworld, InfoWorld, Datamation,
  729.   PC Week, Dr. Dobb's Journal, LAN Times, Communications Week, Electronic
  730.   Engineering Times, New Media, VAR Business, Midrange Systems, Byte ...
  731.  
  732.   over 50 research journals, including ALL publications of the IEEE Com-
  733.   puter and Communications Societies, plus technical journals published by
  734.   AT&T, IBM, Hewlett Packard, Fujitsu, Sharp, NTT, Siemens, Philips, GEC
  735.   ...
  736.  
  737.   over 100 Internet mailing lists & USENET discussion groups, plus ...
  738.  
  739.   listings of forthcoming & recently published technical books and forth-
  740.   coming trade shows & technical conferences
  741.  
  742.   BONUS:
  743.  
  744.   Exclusive interviews with technology pioneers ... the next issue features
  745.   an interview with Mark Weiser, head of Xerox PARC's Computer Science Lab.
  746.  
  747.           Send subscription requests to:
  748.             listserv@ucsd.edu
  749.           Leave the "Subject" line blank
  750.           In the body of message input:
  751.             SUBSCRIBE HOTT-LIST
  752.           Do *not* include first or last names following "SUBSCRIBE HOTT-LIST"
  753.  
  754.           The next issue of the revived HOTT e-newsletter is scheduled for
  755.           transmission in late January/early February.
  756.  
  757.             David Scott Lewis
  758.             Editor-in-Chief and Book & Video Review Editor
  759.             IEEE Engineering Management Review
  760.             Internet address: d.s.lewis@ieee.org      Tel: +1 714 662 7037
  761.             USPS mailing address: POB 18438 / IRVINE CA 92713-8438  USA
  762.  
  763. 13: Simulation programs tips/tricks/bugs
  764.  
  765.   Berkeley spice:
  766.  
  767.   Pspice:
  768.  
  769.   Hspice:
  770.  
  771.   If your simulation won't converge for a given DC input, you can ramp the
  772.   input and print the DC operating point and then set the nodes that way
  773.   for future simulations.
  774.  
  775.   A number of documents are available for information on BSIM model parame-
  776.   ters: (from Mark Johnson, as posted to comp.lsi <mjohnson@netcom.com>)
  777.  
  778.   1. The very best written description I have seen is in a software manual.
  779.      The good news is that this manual is free; the bad news is that you
  780.      have to buy the multi-thousand-dollar program in order to get the free
  781.      manual.  The program is HSPICE from Meta-Software Inc (Campbell,
  782.      Calif., USA).  The HSPICE User's Manual, chapter 7, gives all the
  783.      details you'd ever want to know regarding BSIM parameters.
  784.  
  785.   2. The second best description I have seen of BSIM is in, strangely
  786.      enough, a manual for BSIM2 (!).  It is available from the University
  787.      of California at Berkeley.  Telephone (510)-643-6687 and they will
  788.      give you instructions on how to buy the manual.  (They'll probably
  789.  
  790.      suggest that you might want to buy some software too).
  791.  
  792.              J.S. Duster, M.C. Jeng, P.K. Ko, and C. Hu, "Users
  793.              Guide for the BSIM2 Parameter Extraction Program and
  794.              the SPICE3 with BSIM Implementation"
  795.  
  796.   3. You can learn some things about BSIM parameters by reading about pro-
  797.      grams which extract the parameters from measured data.  UC Berkeley
  798.      offers several programs and manuals for this.  The one that I person-
  799.      ally prefer is
  800.  
  801.              M.C. Jeng, B.J. Sheu, and P.K. Ko: "BSIM Parameter
  802.              Extraction - Algorithms and User's Guide," Memo
  803.              No. UCB/ERL M85/79, 7 October 1985.
  804.  
  805.   4. Next, look at Sheu's Ph.D. thesis.  He is the guy who combined the
  806.      Bell Labs CSIM model with a bunch of other published equations, and
  807.      formulated BSIM.  It's available from the same phone number.
  808.  
  809.              B.J. Sheu, "MOS Transistor Modelling and Characterization
  810.              for Circuit Simulation", Memo No. UCB/ERL M85/85,
  811.              26 October 1985
  812.  
  813.   5. The worst description (in +my+ opinion of course) is unfortunately in
  814.      the most-accessible publication.  To save space in the journal they
  815.      left out some parameter discussions and (again in my opinion) produced
  816.      a disjointed, not-fully- informative paper.  Others may have different
  817.      views, naturally.
  818.  
  819.              B.J. Sheu, D.L. Scharfetter, P-K Ko, M-C Jeng, "BSIM:
  820.              Berkeley Short-Channel IGFET Model for MOS Transistors,"
  821.              IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol SC-22, No. 4,
  822.              August 1987, pp. 558-565.
  823.  
  824. 14: Getting the latest version of the FAQ:
  825.  
  826.   Mail to lsi-faq-request@ece.ucdavis.edu with the subject "send faq".
  827.  
  828.   If you wish to be added to the FAQ mailing list, send a note to lsi-faq-
  829.   request@ece.ucdavis.edu with subject heading 'subscribe'. You will then
  830.   have the FAQ regularly emailed to the return address of the note. Like-
  831.   wise, use the subject heading 'unsubscribe' to be removed from the list.
  832.  
  833.   This FAQ is now cross-posted to news.answers and comp.answers. This news-
  834.   group is archived periodically on
  835.   rtfm.mit.edu:pub/usenet/news.answers/lsi-cad-faq [18.181.0.24].  Postings
  836.   are archived as "part1" through "part4".
  837.  
  838.   Our FAQ is also available through the WWW pages.  You can access it at
  839.   http://www.ece.ucdavis.edu/sscrl/clcfaq/faq/faq-toc.html .  I suggest
  840.   this site above the one listed below, since ours is hyper-text formatted
  841.   and the site below is essentially just a text to html conversion with no
  842.   table of contents.
  843.  
  844.   (from Thomas A. Fine <fine@cis.ohio-state.edu>)
  845.  
  846.   WWW I maintain an "archive" of news.answers available via WWW.  As a
  847.   matter of fact, I used WWW to read through your posting just last week.
  848.   I found it very informative; thanks much.  Advertise the following refer-
  849.   ence to get to the archive in general:
  850.     http://www.cis.ohio-state.edu:80/hypertext/faq/usenet/FAQ-List.html
  851.  
  852.   or to get to your particular FAQ, give out this reference:
  853.     http://www.cis.ohio-state.edu:80/hypertext/faq/usenet/lsi-cad-
  854.   faq/top.html
  855.  
  856.   Gopher The news.answers introduction (which I pulled up in WWW ;-) lists
  857.   the following gopher sites for the FAQs:
  858.  
  859.               cc1.kuleuven.ac.be port 70
  860.               jupiter.sun.csd.unb.ca port 70
  861.               gopher.univ-lyon1.fr, port 70
  862.               ftp.win.tue.nl, port 70
  863.               gopher.win.tue.nl, port 70
  864.               kona.ee.pitt.edu 70
  865.  
  866.   To reference gopher from Mosaic, us the following reference:
  867.     gopher://kona.ee.pitt.edu WAIS
  868.  
  869.   I pulled this straight out of the news.answers Introduction:
  870.  
  871.   Note that the periodic posting archives on rtfm.mit.edu are also accessi-
  872.   ble via WAIS (the database name is "usenet" on port 210).  If you don't
  873.   know what WAIS is, don't worry about it, although you can look in
  874.   comp.infosystems.wais if you're curious.  And don't write to us and ask,
  875.   please; we unfortuately already have too many things to deal with without
  876.   having to answer questions about other people's software.
  877.  
  878. 15: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  879.  
  880.   Magic version 6.3 is capable of reading and writting to all three for-
  881.   mats.  (From the magic man page):
  882.  
  883.   calma [option] [args]
  884.  
  885.   This command is used to read and write files in Calma GDS II Stream for-
  886.   mat (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1).  This format is
  887.   like CIF, in that it describes physical mask layers instead of Magic
  888.   layers.  In fact, the technology file specifies a correspondence between
  889.   CIF and Calma layers.  The current CIF output style (see cif ostyle) con-
  890.   trols how Calma stream layers are generated from Magic layers.
  891.  
  892.   (from Jeffrey C. Gealow <jgealow@mtl.mit.edu>)
  893.  
  894.   Calma Company sold their electronics CAD/CAM software (GDS II) to Valid
  895.   Logic Systems which later merged with Cadence.
  896.  
  897.   Cadence has added a few extensions.  A Cadence document is almost identi-
  898.   cal to the old Calma Company document:
  899.  
  900.           Cadence Design Systems, Inc.
  901.  
  902.           Construct Stream Format
  903.           Reference
  904.  
  905.           Version 4.0
  906.           August 1991
  907.  
  908. Archive-name: lsi-cad-faq/part2
  909. Posting-Freqency: every 14 days
  910. Url: http://www.ece.ucdavis.edu/sscrl/clcfaq/faq/faq-toc.html
  911.  
  912.           900-001094
  913.  
  914.   An overview of the Stream format is included in Rubin's book:
  915.  
  916.           @book{rubin87,
  917.             author = "Steven M. Rubin",
  918.             title = "Computer Aids for {VLSI} Design",
  919.             publisher = "Addison-Wesley",
  920.             address = "Reading, Massachusetts",
  921.             year = 1987,
  922.             call = "TK7874.R83",
  923.             isbn = "0-201-05824-3"}
  924.  
  925.   cif [option] [args]
  926.  
  927.   Read or write files in Caltech Intermediate Form (CIF).
  928.  
  929. 16: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  930.  
  931.   (From Randy Kirchhof <rkk@cfi.org>)
  932.  
  933.               CFI quick FAQ guide for release 1.0, v1.1
  934.  
  935.   For those of you who may be unfamiliar with our work, The CAD Framework
  936.   Initiative Inc. was formed in May 1988. We're located in Austin, TX,
  937.   although we're a distributed company. We're a  not-for-profit consortium
  938.   formed under the laws of the state of Delaware.  Our mission is to pro-
  939.   vide industry-accepted standards and technology that enable interopera-
  940.   bility of electronic design automation (EDA) applications and data for
  941.   end-users and suppliers world-wide.  This includes interoperability
  942.   between EDA applications as well as the integration of EDA applications
  943.   into CAD frameworks.
  944.  
  945.   A CAD framework is a software infrastructure which provides a common
  946.   operating environment for CAD tools.  Through a framework, a user should
  947.   be able to launch and manage tools, create, organize, and manage data,
  948.   graphically view the entire design process and perform design management
  949.   tasks such as configuration management, version management, etc.  CFI
  950.   Release 1.0 started shipping in January 1993.
  951.  
  952.   Q      When can users buy CFI compliant tools?
  953.  
  954.   A      Eleven vendor companies have announced EDA products and frameworks
  955.          which will be available and compliant with CFI 1.0 standards. CFI
  956.          has initiated a formal certification program for these (and future
  957.          products) as of 12/93. CFI expects to begin awarding the first
  958.          certification brand marks in the first quarter of 1994.  We expect
  959.          to see a rapid expansion of compliant products beginning in the
  960.          third quarter of 1994.
  961.  
  962.   Q      How can the Standards be obtained?  Are there any restrictions?
  963.  
  964.   A      The 1.0 Standards, copyrighted by CFI, are available to members
  965.          and non-members priced as a set or individually through CFI Member
  966.          Services (512) 338-3739.  They will also being distributed under
  967.          license by Cadence, Mentor Graphics, and Viewlogic as part of
  968.          their product documentation.  Versions of the 1.0 Standards are
  969.          available on diskette in an electronic format as well as bound
  970.          manuals.
  971.  
  972.   Q      How do the CFI Standards relate to vendor framework programs like
  973.          Mentor's Open Door, Viewlogic Power Team and Cadence Connection
  974.          Partners - with so many point tool vendors participating, don't
  975.          they have this problem solved?
  976.  
  977.   A      The major EDA vendors have been and continue to be challenged by
  978.          their customers over multi-vendor integration.  These programs
  979.          were a practical response by opening up their existing interfaces
  980.          and providing services to assist integration.  CFI 1.0, and future
  981.          releases, will create a functional alternative to a growing subset
  982.          of those interfaces so that the requirement that point tool ven-
  983.          dors create partnership specific versions of their tool will
  984.          decrease.  Actually, the service provided through these programs
  985.          will likely compliment the CFI certification effort as these
  986.          supplier's frameworks become fully certified.
  987.  
  988. Contact: cfi@cfi.org (CFI Member Services, Jean Gallagher) CFI Main number:
  989. (512) 338-3739   Fax: (512) 338-3853
  990.  
  991. 17: What synthesis systems are there?
  992.  
  993.   Thanks to Simon Leung <sleung@sun1.atitech.ca>, Michel Berkelaar
  994.   <michel@ele.tue.nl>, Noritake Yonezawa <yonezawa@cs.uiuc.edu>, Donald A
  995.   Lobo <lobo@guardian.cs.psu.edu>, Greg Ward <gregw@bnr.ca>, Peter Duzy,
  996.   Robert Walker <walkerb@turing.cs.rpi.edu>, Heinrich Kraemer
  997.   <kraemer@fzi.de>, Luciano Lavagno <luciano@ic.eecs.berkeley.edu>
  998.  
  999.   ADPS
  1000.   - Case Western Reserve University, USA
  1001.   - scheduling and data path allocation
  1002.   - Papachristou, C.A. et al.: "A Linear Program Driven Scheduling and
  1003.     Allocation Method Followed by an Interconnect Optimization Algorithm",
  1004.     Proc. of the 27th DAC, pp. 77-83, June 1990.
  1005.  
  1006.   ALPS/LYRA/ARYL
  1007.   - Tsing Hua University
  1008.   - scheduling and data path allocation
  1009.   - Lee, J-H: et al.: "A New Integer Linear Programming Formulation of
  1010.     the Scheduling Problem in Data Path Synthesis", Proc. of ICCAD89, pp.
  1011.     20-23, November 1989.
  1012.  
  1013.   BDSYN
  1014.   - University of California, Berkeley, USA
  1015.   - FSM synthesis from DECSIM language for multilevel combination-logic
  1016.     realization
  1017.   - Brayton, R.: "Multiple-level Logic Optimization System",  Proc. of IEEE
  1018.     ICCAD, Santa Clara, Nov. 1986
  1019.  
  1020.   BECOME
  1021.   - AT & T Bell Labs, USA
  1022.   - FSM synthesis from C-like language for PLA, PLD and standard cell realization
  1023.   - Wei, R-S.: "BECOME: Behavior Level Circuit Synthesis Based on Structure
  1024.     Mapping", Proc. of 25th ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 409-414,
  1025.     IEEE, 1988
  1026.  
  1027.   BOLD
  1028.   - logic optimization
  1029.   - Bartlett, K. "Synthesis and Optimization of Multilevel Logic Under Timing
  1030.     Constraints", IEEE Transactions on Computer-Aided Design, Vol 5, No 10,
  1031.     October 1986
  1032.  
  1033.   BRIDGE
  1034.   - AT & T Bell Labs, USA
  1035.   - High-level synthesis FDL2-language descriptions
  1036.   - Tseng: "Bridge: A Versatile Behavioral Synthesis System", Proc. of 25th
  1037.     ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 415-420, IEEE, 1988
  1038.  
  1039.   CADDY
  1040.   - Karlsruhe University, Germany
  1041.   - behavioral synthesis using VHDL as the input/output language, based on
  1042.     data-flow analysis; automated component selection (allocation), scheduling,
  1043.     and assignment. Different architechture styles are supported, such as
  1044.     multiplexers vs busses and two-phase vs single phase clocks.
  1045.   - Camposano, R.: "Synthesing Circuits From Behavioral Descriptions", IEEE
  1046.     Transactions on Computer-Aided Design, Vol. 8, No. 2, February 1989
  1047.     Rosenstiel, W., Kraemer, H.: "Scheduling and Assignment in High-Level
  1048.     Synthesis", in 'High-Level VLSI-Synthesis' R. Camposano, W. Wolf Ed.
  1049.     Kluwer, 1991
  1050.     Gutberlet P., Mueller J., Kraemer H., Rosenstiel W.: "Automatic Module
  1051.     Allocation in High-level Synthesis", Proc. of 1st EURO-DAC, 1992
  1052.  
  1053.   CALLAS
  1054.   - Siemens, Germany
  1055.   - highlevel, algortihmic and logic synthesis (contains CADDY, see
  1056.     above)
  1057.   - Koster, M. et al.: "ASIC Design Using the High-Level Synthesis
  1058.     System CALLAS: A Case Study", Proc. IEEE International Conference on
  1059.     Computer Design (ICCD '90), pp. 141-146, Cambridge, Massachusetts,
  1060.     Sept. 17-19, 1990
  1061.  
  1062.   CAMAD
  1063.   - Linkoping University, Sweden
  1064.   - scheduling, data path allocation and iteration from a Pascal subset
  1065.   - Peng, Z.: "CAMAD: A Unified Data Path/ Control Synthesis
  1066.     Environment", Proc. of the IFIP Working Conference on Design
  1067.     Methodologies for VLSI and Computer Architecture, pp. 53-67, Sept.
  1068.     1988.
  1069.  
  1070.   CARLOS
  1071.   - Karlsruhe University, Germany
  1072.   - multilevel logic optimization for CMOS realizations
  1073.   - Mathony, H-J.: "CARLOS: An Automated Multilevel Logic Design System for
  1074.     CMOS Semi-Custom Integrated Circuits", IEEE Transactions on Computer-Aided
  1075.     Design, Vol 7, No 3, pp. 346-355, March 1988
  1076.  
  1077.   CATHEDRAL
  1078.   - Univ. of Leuve, Phillips and Siemens, Belgium
  1079.   - synthesis of DSP-circuits from algorithm descriptions
  1080.   - De Man, H.: "Architecture-Driven Synthesis Techiques for VLSI Implementation
  1081.     of DSP Algorithms", Proceedings of the IEEE, Vol. 78, NO. 2, pp. 319,
  1082.     February 1990
  1083.  
  1084.   CATREE
  1085.   - Univ. of Waterloo, Canada
  1086.   - scheduling and data path allocation
  1087.   - Gebotys, C.H.: "VLSI Design Synthesis with Testability", Proc. of
  1088.     the 25th DAC, pp. 16-21, June 1988
  1089.  
  1090.   CHARM
  1091.   - AT & T Bell Labs., USA
  1092.   - data-path synthesis
  1093.   - Woo, N-S.: "A Global, Dynamic Register Allocation and Binding for a
  1094.     Data Path Synthesis System", Proc. of the 27th DAC, pp. 505-510, June 1990.
  1095.  
  1096.   CMU-DA (2)
  1097.   - Carnagie-Mellon University, USA
  1098.   - behavioral synthesis from ISPS
  1099.   - Thomas, D.: "Linking the Behavioral and Structural Domains of Representation
  1100.     for Digital System Design", IEEE Transactions on Computer-Aided Design, pp.
  1101.     103-110, Vol. 6, No. 1, January 1987
  1102.  
  1103.   CONES
  1104.   - AT & T Bell Labs, USA
  1105.   - FSM synthesis, produces 2-level logic realizations (truth-table)
  1106.   - Stroud, C.E.: "CONES: A System for Automated Synthesis of VLSI and
  1107.     programmable logic from behavioral models", Proc. of IEEE ICCAD, Santa Clara,
  1108.     Nov. 1986.
  1109.  
  1110.   DAGAR
  1111.   - University of Texas, Austin, USA.
  1112.   - scheduling and data-path allocation
  1113.   - Raj. V.K.: "DAGAR: An Automatic Pipelined Microarchitecture
  1114.     Synthesis System", Proc. of ICCD '89, pp. 428-431, October 1989.
  1115.  
  1116.   DELHI
  1117.   - IIT
  1118.   - design iteration, scheduling and data path allocation
  1119.   - Balakrishnan, M. et al.: "Integrated Scheduling and Binding: A
  1120.     Synthesis Approach for Design Space Exploration", Proc. of the 26th
  1121.     DAC, pp. 68-74, June 1989
  1122.  
  1123.   DESIGN AUTOMATION ASSISTANT (DAA)
  1124.   - AT & T Bell Labs, USA
  1125.   - expert system for data path synthesis
  1126.   - Kowalski, T.J. "The VLSI Desig Automation Assistant: An Architecture
  1127.     Compiler", Silicon Compilation, pp. 122-152, Addison-Wesley, 1988
  1128.  
  1129.   ELF
  1130.   - Carleton University, Canada
  1131.   - scheduling and data path allocation
  1132.   - Girczyc, E.F. et al.: "Applicability of a Subset of Ada as an
  1133.     Algorithmic Hardware Description Language for Graph-Based Hardware
  1134.     Compilation", IEEE Trans. on CAD, pp. 134-142, April 1985.
  1135.  
  1136.   EUCLID
  1137.   - Eindhoven University of Technology, Netherlands
  1138.   - logic synthesis
  1139.   - Berkelaar, Michel R.C.M. and Theeuwen, J.F.M., "Real Area-Powe-Delay
  1140.     Trade-off in the EUCLID Logic Synthesis System" , proceedings of the Custom
  1141.     Integrated Circuits Conference 1990, Boston MA USA, pp 14.3.1 ff
  1142.  
  1143.   EXLOG
  1144.   - NEC Corporation, Japan
  1145.   - expert system, synthesizes gate level circuits from FDL descriptions
  1146.   - M. Watanabe, et al.,: "EXLOG: An Expert System for Logic Synthesis in
  1147.     Full-Custom VLSI Design", Proc. of 2nd Int. Conf. Application of Artificial
  1148.     Intelligence, August 1987.
  1149.  
  1150.   FACE/PISYN
  1151.   - General Electric, USA
  1152.   - FACE: high-level synthesis tools and a tool framework, PISYN:
  1153.     synthesis of pipelined architecture DSP systems (mostly)
  1154.   - Smith, W.D. et al.: "FACE Core Environment: The Model and it's
  1155.     Application in CAE/CAD Tool Development", Proc. of the 26th DAC, pp.
  1156.     466-471, June 1989.
  1157.  
  1158.   FLAMEL
  1159.   - Stanford University, USA
  1160.   - data path and control-logic synthesis from Pascal description
  1161.   - Trickey, H. "Flamel: A High-Level Hardware Compiler", IEEE Transactions
  1162.     on Computer-Aided Design, Vol 6, No 2, March 1987.
  1163.  
  1164.   HAL
  1165.   - Carleton University, Canada
  1166.   - data path synthesis
  1167.   - Paulin, P.: "Force-Directed Scheduling for the Behavioral Synthesis of
  1168.     ASIC's", IEEE Transaction on Computer-Aided Design, pp. 661,
  1169.     Vol. 8, No. 6, June 1989.
  1170.  
  1171.   HARP
  1172.   - NTT, Japan
  1173.   - scheduling and data path-allocation from FORTRAN
  1174.   - Tanaka, T. et al.: "HARP: Fortran to Silicon", IEEE Trans. on CAD,
  1175.     pp. 649-660, June 1989.
  1176.  
  1177.   HYPER
  1178.   - UCB, USA
  1179.   - synthesis for realtime applications (scheduling, allocation, module
  1180.     binding, controller design)
  1181.   - Chu, C-M. et al.: "HYPER: An Interactive Synthesis Environment for
  1182.     Real Time Applications", Proc. of ICCD '89, pp. 432-435, October 1989
  1183.  
  1184.   IMBSL/RLEXT
  1185.   - Univ. of Illinois, USA
  1186.   - data-path allocation, RTL-level design
  1187.   - Knapp D.W.: "Manual Rescheduling and Incremental Repair of Register
  1188.     Level Data Paths", Proc. of ICCAD '89, pp.58-61, November 1989.
  1189.  
  1190.   LSS (Logic Synthesis System)
  1191.   - IBM, USA
  1192.   - logic synthesis and optimization from many RTL-languages
  1193.   - Darringer, J. et al. "LSS: A System for Production Logic Synthesis",
  1194.     IBM Journal of Research and Developement, vol. 28, No. 5, pp. 272-280,
  1195.     Sept 1984.
  1196.  
  1197.   MAHA
  1198.   - University of Southern California, USA
  1199.   - data path synthesis
  1200.   - Parker, A.C. "MAHA: A Program for Data Path Synthesis", Proc. 23rd ACM/IEEE
  1201.     Design Automation Conference, pp. 252-258, IEEE 1986.
  1202.  
  1203.   MIMOLA
  1204.   - University of Dortmund, Germany
  1205.   - scheduling, data-path allocation and controller design
  1206.   - Marwedel, P. "Matching System And Component Behavior in MIMOLA
  1207.     Synthesis Tools", Proc. of EDAC '90, pp. 146-156, March 1990.
  1208.  
  1209.   OLYMPUS/HERCULES
  1210.   - Stanford University, USA
  1211.   - behavioral synthesis from C-language (HERCULES), logic and physical
  1212.     synthesis
  1213.   - De Micheli, G.: "HERCULES - A System for High-Level Synthesis", Proceedings
  1214.     of the 25th ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 483-488, IEEE 1988
  1215.  
  1216.   SEHWA
  1217.   - University of Southern California, USA
  1218.   - pipeline-realizations from behavioral descriptions
  1219.   - Park, N. "SEWHA: A Program for Synthesis of Pipelines", Proc. 23rd ACM/IEEE
  1220.     Design Automation Conference, pp. 454-460, IEEE 1986.
  1221.  
  1222.   SIEMENS' SYNTHESIS SYSTEM
  1223.   - Siemens, Germany
  1224.   - partitioning, data path allocation and scheduling
  1225.   - Scheichenzuber, J. et al.: "Global Hardware Synthesis from
  1226.     Behavioral Dataflow Descriptions", Proc. of the 27th DAC, pp. 456-461,
  1227.     June 1990.
  1228.  
  1229.   SIS (formerly MIS (II/MV))
  1230.   - University of California, Berkeley, USA
  1231.   - synthesis and verification system for sequential logic
  1232.   - E. M. Sentovich, K. J. Singh, L. Lavagno, C. Moon, R. Murgai,
  1233.     A. Saldanha, H. Savoj, P. R. Stephan, R. K. Brayton,
  1234.     A. Sangiovanni-Vincentelli: "SIS: A System for Sequential Circuit
  1235.     Synthesis", Tech report UCB/ERL M92/41, University of California,
  1236.     Berkeley, CA, May 1992
  1237.  
  1238.   SOCRATES
  1239.   - General Electric, University of Colorado, USA
  1240.   - expert system
  1241.   - logic optimization and mapping for different technologies
  1242.   - de Geus, A.J., "The Socrates Logic Synthesis and Optimization System",
  1243.     Design Systems for VLSI Circuits, pp. 473-498, Martinus Nijhoff Publishers,
  1244.     1987.
  1245.  
  1246.   SPAID
  1247.   - Universty of Waterloo, Canada
  1248.   - DSP-synthesis for silicon compiler realizations
  1249.   - Haroun, B.: "Architectural Synthesis for DSP Silicon Compilers", IEEE
  1250.     Transactions on Computer-Aided Design, pp. 431-447, Vol. 8, No 4, April 1989.
  1251.  
  1252.   SYNFUL
  1253.   - Bell-Northern Research, Canada
  1254.   - RTL and FSM synthesis for a production environment
  1255.   - G. Ward, "Logic Synthesis at BNR: A SYNFUL Story", Proceedings
  1256.     Canadian Conference on Very Large Scale Integration, October 1990.
  1257.  
  1258.   SYSTEM ARCHITECT'S WORKBENCH
  1259.   - Carnagie-Mellon University, USA
  1260.   - behavioral synthesis
  1261.   - Thomas, D. "The System Architect's Workbench", Proceedings of the 25th
  1262.     ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 337-343, IEEE 1988
  1263.  
  1264.   UCB'S SYNTHESIS SYSTEM
  1265.   - UCB, USA
  1266.   - transformations, scheduling and data path allocation
  1267.   - Devadas, S.: "Algorithms for Hardware Allocation in Data Path
  1268.     Synthesis", IEEE Trans. on CAD, pp. 768-781, July 89
  1269.  
  1270.   V COMPILER
  1271.   - IBM, USA
  1272.   - scheduling and data path allocation from V-language
  1273.   - Berstis, V: "The V Compiler: Automatic Hardware Design", IEEE Design
  1274.     and Test, pp. 8-17, April 1989.
  1275.  
  1276.   VSS
  1277.   - Univ. of California at Irvine, USA
  1278.   - transformations, scheduling and data path allocation from VHDL to
  1279.     MILO
  1280.   - Lis, J. et al.: "Synthesis from VHDL", Proc. ICCD'88, pp. 378-381,
  1281.     October 1988.
  1282.  
  1283.   YORKTOWN SILICON COMPILER
  1284.   - IBM T.J.Watson Research Centre, USA
  1285.   - data path synthesis, logic synthesis etc.
  1286.   - Brayton, R.K., et al. "The Yorktown Silicon Compiler", Silicon Compilation,
  1287.     pp. 204-311, Addison-Wesley, 1988
  1288.  
  1289. 18: What free tools are there available, and what can they do?
  1290.  
  1291.   (This section can be viewed as a cross reference to the detailed descrip-
  1292.   tion of software that follows.)
  1293.  
  1294.     Analog VLSI and Neural Systems: Caltech VLSI CAD Tools
  1295.  
  1296.     Automated place and route: octtools, Lager
  1297.  
  1298.     Digital design environment: Galaxy CAD
  1299.  
  1300.     Lsi (polygon) schematic capture: magic, octtools(vem)
  1301.  
  1302.     Layout Verification: caltech tools (netcmp), gemini (Washington
  1303.     Univerity), wellchk (MUG)
  1304.  
  1305.     PCB auto/manual place and route: PADS pcb, PCB (Just for testing lsi
  1306.     designs, of course :)
  1307.  
  1308.     Simulation: irsim(comes with magic), esim, pspice, isplice3, watand,
  1309.     switcap2.Synthesis: octtools, blis, Lager, item, (see section on synthesis)
  1310.  
  1311.     Standard schematic capture: PADS logic, PSPICE for windows
  1312.  
  1313. 19: What Berkeley Tools are available for anonymous ftp?
  1314.  
  1315.   available from ic.eecs.berkeley.edu:pub
  1316.  
  1317.   adore: switched capacitor layout generator.  (Requires Octtools 5.1 to
  1318.   compile.)
  1319.  
  1320.   bdd:
  1321.  
  1322.   road: analog layout router
  1323.  
  1324.   sis: simplifies both sum-of-products and generic multi-level boolean
  1325.   expressions; it includes many tools including espresso, bdd
  1326.  
  1327.   ext2spice: enhanced ext2spice for use with magic
  1328.  
  1329.   available from gatekeeper.dec.com:pub/misc
  1330.  
  1331.   espresso: simplifies sum-of-products boolean expressions
  1332.  
  1333. 20: What Berkeley Tools are available through ILP?
  1334.  
  1335.   (From MUG 20 Contributed by Carol Block of U. C. Berkeley)
  1336.  
  1337.   A new version of the popular circuit simulator, Spice3F2, is now avail-
  1338.   able from the Industrial Liaison Program (ILP) Office at the University
  1339.   of California, Berkeley.  A new release of Octtools will be forthcoming
  1340.   in 1993. Enclosed is a list of software distributed by this office.
  1341.  
  1342.   Adore, BBL.2, Berkeley Building-Block Layout System, Berkeley Computer
  1343.   Integrated Manufacturing System, Parameter Extraction Program for BSIM,
  1344.   Parameter Extraction for BSIM2, Bear-FP, Bert, BLIS, Spice 2G with BSIM
  1345.   Implementation, Cider, Ditroff/Gremlin, Ecstasy, EDIF 2 0 0, Elogic,
  1346.   ES1:Electrostatis 1-Dimensional Periodic Plasma, Franz Lisp, Glitter,
  1347.   IBC: Traveling-Wave-Tube Simulation, IEEE-754 Test Vector, Jsim, Jspice,
  1348.   Lanso, Magic-X11R3-Patch, Magic 1990 Decwrl/Livermore Release, Mahjong,
  1349.   Mighty, Octtools, Parmex Pix-Parmex, Plasma Device Simulation Codes, PLA
  1350.   Tools, Proteus, Ptolemy, Relax, Ritual, Sample, Sample-3D, Additional
  1351.   SAMPLE Documentation, Simpl-IPX and Simpl System 5, SIS, SPAM, Sparse,
  1352.   Spectre, Spice 2G6, Spice 3F2, Additional SPICE Documentation, Splat,
  1353.   Splice 3.0, Supercrystal, SWEC, Tempest, TimberWolf 3.2, Tsize, 1986 VLSI
  1354.   Tools, Wombat.
  1355.  
  1356.   Within a few weeks, a new catalog will be available via anonymous FTP.
  1357.   Users will also be able to obtain forms, ordering instruc- tions and some
  1358.   software via this  means.   Generally,  recipients will  have  to com-
  1359.   plete an Agreement Form and pay a documentation and handling fee of about
  1360.   $250 per program.
  1361.  
  1362.   ILP can now distribute most of  its  programs  in  a  variety  of media,
  1363.   including: QIC-120, QIC-150, QIC-320, 8mm (2.2 gig), TK 50 (DEC tape for-
  1364.   mat), 9-track 1600 bpi and 9-track 6250  bpi.   Visa and  Mastercard ord-
  1365.   ers will be accepted on-line by 1993.  Most of the software may be freely
  1366.   redistributed either within an organi- zation  or  to other organiza-
  1367.   tions, both within the United States and abroad, subject to the certain
  1368.   restrictions,  including  all U.S.   Government restrictions, particu-
  1369.   larly those concerning ex- port.
  1370.  
  1371.   (from blurb+ftp, in the ILP distribution)
  1372.  
  1373.   If you have access to ftp, then the tape is free (you just get to suck it
  1374.   over by yourself) and you have to remember to print out the docs yourself
  1375.   too.  The usual anonymous ftp rules:
  1376.  
  1377.           Name:    ic.eecs.berkeley.edu:edif
  1378.           Address:  128.32.132.1
  1379.  
  1380.                |-EDIFWorld89.ps
  1381.                |-Release_7.6-notes-reversed.ps
  1382.                |-Release_7.6-notes.ps
  1383.                |-Release_7.6.tar.Z
  1384.           edif-|-agreement-reversed.ps
  1385.                |-agreement.ps
  1386.                |-agreement.tex
  1387.                |-assurance-reversed.ps
  1388.                |-assurance.ps
  1389.                |-assurance.tex
  1390.                |-blurb
  1391.                |-blurb+ftp
  1392.  
  1393.   Other Ports
  1394.    -------------------------------------------------------------------- I
  1395.  
  1396.   I have a port of the system for SysV, Apollo and HP machines as well
  1397.   which is available on request.  Most of these operating systems are
  1398.   mature enough now to work directly with Release 7.6.  The system has been
  1399.   ported to other non-Unix machines such as VMS, the mac, and various main-
  1400.   frame architectures; these latter being a nontrivial effort on the part
  1401.   of the individuals involved, but it was accomplished.  I do not have
  1402.   these ports; I just know that they are possible because they have been
  1403.   performed by others.
  1404.  
  1405.           For additional information, contact:
  1406.  
  1407.                Industrial Liaison Program
  1408.                205 Cory Hall
  1409.                Software Distribution Office
  1410.                University of California at Berkeley
  1411.                Berkeley, CA  94720
  1412.  
  1413.                TEL: (510) 643-6687
  1414.                FAX: (510) 643-6694
  1415.                ilpsoftware@hera.berkeley.edu
  1416.  
  1417. 21: Berkeley Spice (Current version 3f4)
  1418.  
  1419.   (From spice_info on ic.eecs.berkeley.edu)
  1420.  
  1421.     Upgrading from Spice 3f2 to 3f4
  1422.  
  1423.   The current version is 3f4. This is derived from version 3f2 by applying
  1424.   a patch. The patch is available via ftp from ic.eecs.berkeley.edu.
  1425.  
  1426.     Acquiring Spice 3f2
  1427.  
  1428.   For more information on how to acquire Spice3f2, please send your physi-
  1429.   cal mailing address to "ilpsoftware@berkeley.edu" and request a software
  1430.   catalog.  This will give you all of the necessary information for order-
  1431.   ing Spice3f2 and other Berkeley CAD software, including an order form and
  1432.   use agreements.  At last check, the cost for spice3f2 was $250.00 (this
  1433.   price may change without notice).
  1434.  
  1435.     Systems supported and Formats Supplied
  1436.  
  1437.       Spice3f2 has been compiled on the following systems:
  1438.           Ultrix 4, RISC or VAX
  1439.           SunOS 4, Sun3 or Sun4
  1440.           AIX V3, RS/6000
  1441.           HP-UX 8.0, 9000/700
  1442.           MS-DOS on the IBM PC, using MicroSoft C 5.1 or later
  1443.  
  1444.   The following systems have been successfully tested either in the past or
  1445.   by someone outside of UC Berkeley.
  1446.  
  1447.           Dynix 3.0, Sequent Symmetry or Balance (does _not_ take advantage of
  1448.                   parallelism)
  1449.           HP-UX 7.0, 9000/300
  1450.           Irix 3.2, SGI Personal Iris
  1451.           NeXT 2.0
  1452.           Apple MacIntosh, Using Think C
  1453.  
  1454.   Spice3f2 is distributed in source form only.  The C compiler "gcc" has
  1455.   been used successfully to compile spice3f2, as well as the standard com-
  1456.   pilers for the systems listed above.
  1457.  
  1458.   Spice3 displays graphs under X11, PostScript, or a graphics-terminal
  1459.   independent library, or as a crude, spice2-like line-printer plot.  On
  1460.   the IBM PC, CGA, EGA, and VGA displays are supported through the Micro-
  1461.   Soft graphics library.  Note in particular that there is no Suntools
  1462.   interface.
  1463.  
  1464.   Note the the X11 interface to Spice3 expects release 4 or later, and
  1465.   requires the "Athena Widgets Toolkit" ("Xaw") which may be available only
  1466.   in the "unsupported" portion of your vendor software.  A version of
  1467.   "OpenWindows" has problems due to undefined routines during linking --
  1468.   linking with a null copy of these routines has reportedly worked, but
  1469.   "OpenWindows" has not been tested in any way for this release.
  1470.  
  1471.   Note that for practical performance a math co-processor is required for
  1472.   an IBM PC based on the 286 processor.  A math co-processor is also recom-
  1473.   mended for the more advanced IBM PC systems.
  1474.  
  1475.   (from posting to comp.lsi.cad) The Windows NT port of spice3e2, Spice32,
  1476.   is available via ftp from site
  1477.   ftp.cica.indiana.edu:pub/pc/win3/nt/spice100.zip . A similar port of nut-
  1478.   meg is included.
  1479.  
  1480.   (from Robert Zeff <robert@koko.csustan.edu>)
  1481.  
  1482.   I have revised my on line help for Spice32 / Nutmeg32 for Windows NT and
  1483.   Win3.1 to Berkeley's version 3F4.  It is available by ftp from
  1484.   csustan.csustan.edu:pub/spice/nutmeg.hlp .  I have removed the execut-
  1485.   ables for DOD complience.  For access, see the readme file in that direc-
  1486.   tory.
  1487.  
  1488.   The Unix distribution comes on 1/2" 9-track tape in "tar" format, TK50
  1489.   tape (DEC tape), or QIC-150 1/4" cartridge tape (Sun cartridge tape).
  1490.   The MS-DOS distribution comes on several 3.5" floppy diskettes (both high
  1491.   and low density) in the standard MS-DOS format.  The contents of both
  1492.   distributions are identical, including file names.
  1493.  
  1494.     New features in 3f2
  1495.  
  1496.   The following is a list of new features and fixes from the previous major
  1497.   release of Spice3 (3e.2) (see the user's manual for details):
  1498.  
  1499.                   AC and DC Sensitivity.
  1500.                   MOS3 discontinuity fix ("kappa").
  1501.                   Added a new JFET fitting parameter.
  1502.                   Minor initial conditions fix.
  1503.                   Rewritten or fixed "show" and "trace" commands.
  1504.                   New interactive commands "showmod" and "alter".
  1505.                   Minor bug-fixes to the Pole-Zero analysis.
  1506.                   Miscellaneous bug fixes in the front end.
  1507.  
  1508.               Additional features since release 3d.2 are:
  1509.                   Lossy transmission line model (not available under MS-DOS).
  1510.                   Proper calculation of sheet resistance in MOS models.
  1511.                   A new command ("where") to aid in debugging troublesome
  1512.                           circuits.
  1513.                   Smith-chart plots improved.
  1514.                   Arbitrary sources in subcircuits handled correctly.
  1515.                   Arbitrary source reciprocal calculations and DC biasing
  1516.                           now done correctly.
  1517.                   Minor bug-fixes to the Pole-Zero analysis.
  1518.                   Miscellaneous bug fixes in the front end.
  1519.  
  1520.     A Note on Version Numbering
  1521.  
  1522.   Spice versions are numbered "NXM", where "N" is a number representing the
  1523.   major release (as in re-write), "X" is a letter representing a feature
  1524.   change reflected by a change in the documentation, and "M" is a number
  1525.   indicating a minor revision or bug-patch number.
  1526.  
  1527.     FTP Access and Upgrades
  1528.  
  1529.   There is no anonymous ftp access for the Spice3 source(see below). The
  1530.   manual for spice3f2 (in it's postscript format) is available via
  1531.   anonymous ftp from ic.eecs.berkeley.edu:pub/spice3/um.3f.ps .  If you are
  1532.   interested in the troff/me source, contact the email address below (the
  1533.   "make" files and whatnot are somewhat cumbersome for the manual).
  1534.  
  1535.   Patches or upgrades for Spice3 are _not_ normally supplied, however we
  1536.   have made exceptions to this rule, particularly in the case of minor ver-
  1537.   sion changes (such as 3f2 to 3f3).
  1538.  
  1539.     Email Address for Problems
  1540.  
  1541.   Please direct technical inquiries to "spice@berkeley.edu" or "spice-
  1542.   bugs@berkeley.edu" (for now these addresses are the same), and ordering
  1543.   or redistribution queries to "ilpsoftware@berkeley.edu".  If you find
  1544.   that your email to "spice" or "spice-bugs" doesn't get a response in a
  1545.   few days, resend your message.
  1546.  
  1547.   (from Jim Nance <jlnance@eos.ncsu.edu>)
  1548.  
  1549.   Hello all circuits people.  I have uploaded source and binaries for Spice
  1550.   2g6 to sunsite.unc.edu:/pub/Linux/Incoming/spice2g6.tar.z .  As you are
  1551.   probably aware, spice is a circuit simulator, written at Berkeley.  Ver-
  1552.   sion 2g6 was released in 1983.  The current Berkeley version is approxi-
  1553.   matly Spice 3f2, however, Berkeley does not want this distributed.
  1554.   Source code for Spice 3e2 did escape from Berkeley and was ported to
  1555.   Linux (and a lot of other platforms).  This code has been removed from
  1556.   anonymous FTP servers, and is therefore no longer available.  Berkeley
  1557.   does publish the source code for Spice 2g6.
  1558.  
  1559.   I obtained the source code for Spice from a 386BSD ftp site.  The code
  1560.   compiled cleanly, with only minor changes to the Makefile being required.
  1561.   I also included an ASCII spice manual which I have found helpful.
  1562.  
  1563.   (from Marten Maschmann <marbic@ims.fhg.de>)
  1564.  
  1565.   I have created a statically linked version of SPICE3 with SCHEMATIC CAP-
  1566.   TURE for both linux and sunos. SPICECAD can be obtained from:
  1567.  
  1568.           frodo.lfi.uni-hannover.de:/pub/spice/spicecad or
  1569.           ftp.canberra.edu.au:/pub/ise/cad
  1570.  
  1571.   There you will find:
  1572.  
  1573.           spicecad.linux.gz  (dynamically linked)
  1574.           spicecadstatic.linux.gz  (statically linked)
  1575.  
  1576.           spicecad.sunos.gz   (dynamically linked)
  1577.           spicecadstatic.sunos.gz  (statically linked)
  1578.  
  1579.           README.spicecad (Installation)
  1580.           manual.english
  1581.           manual.german
  1582.           examples.tgz
  1583.           hand_end.tex (for those who want to help the
  1584.                         author translating the manuals)
  1585.  
  1586. 22: Octtools (Current version 5.1)
  1587.  
  1588.   (From the ANNOUNCE-5.1 that comes with it)
  1589.  
  1590.   Octtools is a collection of programs and libraries that form an
  1591.   integrated system for IC design.  The system includes tools for PLA and
  1592.   multiple-level logic synthesis, state assignment, standard-cell, gate-
  1593.   matrix and macro-cell placement and routing, custom-cell design, circuit,
  1594.   switch and logic-level simulation, and a variety of utility programs for
  1595.   manipulating schematic, symbolic, and geometric design data.  Most tools
  1596.   are integrated with the Oct data manager and the VEM user interface.
  1597.  
  1598.   The software requires UNIX, the window system X11R4 including the Athena
  1599.   Widget Set. The design manager VOV and a few other tools require the C++
  1600.   compiler g++.
  1601.  
  1602.   Octtools-5.1 have been built and tested on the following combinations of
  1603.   machines and operating systems: DECstation 3100, 5000 running Ultrix 4.1
  1604.   and 4.2; DEC VAX running Ultrix 4.1 and 4.2; Sun 3 and 4 running OS 4.0
  1605.   and Sun SparcStation running OS 4.0.  The program has been tried on the
  1606.   following machines, but is not supported: Sequent Symmetry, IBM RS/6000
  1607.   running AIX 3.1.
  1608.  
  1609.   To obtain a copy of Octtools 5.1 (8mm, tk50, or 1/4inch cartridge QIC150)
  1610.   and a printed copy of the documentation) for a $250 distribution charge,
  1611.   see section on Berkeley ILP.
  1612.  
  1613.   Questions may be directed to octtools@ic.eecs.berkeley.edu.
  1614.  
  1615. 23: Ptolemy (Current version 0.5):
  1616.  
  1617.   (From comp.lsi.cad)
  1618.  
  1619.    What is Ptolemy:
  1620.    ---------------
  1621.  
  1622.   Ptolemy provides a highly flexible foundation for the specification,
  1623.   simulation, and rapid prototyping of systems.  It is an object oriented
  1624.   framework within which diverse models of computation can co-exist and
  1625.   interact.  For example, using Ptolemy a data-flow system can be easily
  1626.   connected to a hardware simulator which in turn may be connected to a
  1627.   discrete-event system, etc.  Because of this, Ptolemy can be used to
  1628.   model entire systems.
  1629.  
  1630.   Ptolemy also has code generation capabilities.  From a flow graph
  1631.   description, Ptolemy can generate C code and DSP assembly code for rapid
  1632.   prototyping.  Ptolemy can also generate Silage and VHDL descriptions for
  1633.   hardware synthesis.
  1634.  
  1635.   Ptolemy has been used for a broad range of applications including signal
  1636.   processing, telecomunications, parallel processing, wireless communica-
  1637.   tions, network design, radio astronomy, real time systems, and
  1638.   hardware/software co-design.  Ptolemy has also been used as a lab for
  1639.   signal processing and communications courses.  Currently Ptolemy has hun-
  1640.   dreds of users in over 100 sites, both in industry and academia.
  1641.  
  1642.   Ptolemy is available for the Sun 4 (sparc), DecStation (MIPS), and HP
  1643.   (HP-PA) architectures. Installing the system requires 90 Mbytes for
  1644.   Ptolemy (more if you optionally remake).  Ptolemy also requires at least
  1645.   8 Mbytes of physical memory.
  1646.  
  1647.    Getting the New Release:
  1648.    -----------------------
  1649.  
  1650.   Ptolemy is available via anonymous ftp at:
  1651.   ptolemy.eecs.berkeley.edu:pub/README This site contains the entire
  1652.   Ptolemy distribution, a postscript version of the Ptolemy manual, and
  1653.   several Ptolemy papers.
  1654.  
  1655.           For those unfamiliar with anonymous ftp, here's what you need to do:
  1656.           1.   FTP to Internet host "ptolemy.eecs.berkeley.edu"  (128.32.240.78)
  1657.           2.   Login as "anonymous"; use your full email address as the password
  1658.           3.   cd pub
  1659.           4.   get the README file and follow its instructions.
  1660.  
  1661.           Organizations without Internet FTP capability can obtain Ptolemy
  1662.           without support from ILP:
  1663.  
  1664.                   EECS/ERL Industrial Liaison Program Office
  1665.                   Software Distribution
  1666.                   205 Cory Hall
  1667.                   University of California, Berkeley
  1668.                   Berkeley, CA 94720
  1669.                   (510) 643-6687
  1670.                   email: ilpsoftware@eecs.berkeley.edu
  1671.  
  1672.   This includes printed documentation, including installation instructions,
  1673.   a user's guide, and manual pages.  A handling fee (on the order of $250)
  1674.   will be charged.
  1675.  
  1676. 24: Lager (Current version 4.0):
  1677.  
  1678.   (From MUG 18)
  1679.  
  1680.   The LAGER system is a set of CAD tools for performing parameterized VLSI
  1681.   design with a slant towards DSP applications (but not limited to DSP
  1682.   applications).  A standard cell library, datapath library, several module
  1683.   generators and several pad libraries comprise the cell library.  These
  1684.   tools and libraries have originated from UC Berkeley, UCLA, USC, Missis-
  1685.   sippi State, and ITD.  The tool development has been funded by DARPA
  1686.   under the Rapid Prototyping Contract headed by Bob Brodersen (UC Berke-
  1687.   ley).  LAGER 3.0 was described in MUG 15.
  1688.  
  1689.   Send email to reese@erc.msstate.edu if you are interested in obtaining
  1690.   the toolset via FTP. If you cannot get the distribution via ftp then send
  1691.   one 1/4" 600 ft. tape OR an 8 mm tape (Exabyte compatible) to Bob Reese
  1692.   by phone at (601)-325-3670 or at one of the following addresses:
  1693.  
  1694.           (US Mail Address)
  1695.           P.O. Box 6176
  1696.           Mississippi State, MS 39762
  1697.  
  1698.           (FEDEX)
  1699.           2 Research Boulevard
  1700.           Starkville, MS 39759
  1701.  
  1702.   Be sure to include a return FEDEX waybill we can use to ship your tape
  1703.   back to you. Instead of sending a tape and FEDX waybill, you can also
  1704.   just send us a check for $75 and we will send you back a tape.  Make the
  1705.   check payable to Mississippi State Univ.  The tape will be written on a
  1706.   high density tape drive (150 Mb).  Older low density SUN tape drives (60
  1707.   Mb) cannot read this format so you need to have access to one of SUN's
  1708.   newer tape drives.
  1709.  
  1710. 25: BLIS (Current version 2.0):
  1711.  
  1712.   (From their announcement posted here)
  1713.  
  1714.   BLIS (Behavior-to-Logic Interactive Synthesis) is an environment for the
  1715.   synthesis of digital circuits from high-level descriptions.  Version 2.0
  1716.   supports functional-level synthesis starting from the ELLA hardware
  1717.   description language.  Other languages can easily be supported by inter-
  1718.   facing a parser to the internal data-flow representation of BLIS.
  1719.  
  1720.   BLIS is distributed through the Industrial Liason's Program (ILP) Office
  1721.   of the UCB EECS department.  The cost of $250 covers media and distribu-
  1722.   tion charges.  Binaries are provided for SUN4 and DEC MIPS architectures
  1723.   but BLIS should compile on most other machines supported by the GNU C and
  1724.   C++ compilers (e.g. HP, vax, etc).  ELLA language documentation and simu-
  1725.   lator are not supplied with the BLIS distribution, but can be obtained
  1726.   from Computer General.
  1727.  
  1728. 26: COSMOS and BDD
  1729.  
  1730.   (From their announcement posted here)
  1731.  
  1732.                 Obtaining and installing COSMOS and BDD.
  1733.  
  1734.   The COSMOS package generates switch-level simulators for MOS circuits.
  1735.   The BDD package is a subset of COSMOS providing a set of library routines
  1736.   for symbolic Boolean manipulation.
  1737.  
  1738.   To obtain a copy of either COSMOS or BDD via FTP:
  1739.  
  1740.   1. Create an appropriate subdirectory.  For COSMOS, you may want to
  1741.      create a symbolic link /usr/cosmos to this directory, although this is
  1742.      not essential.
  1743.  
  1744.   2. Connect to the subdirectory
  1745.  
  1746.   3. FTP to n3.sp.cs.cmu.edu:usr/cosmos/ftp (login anonymous, password
  1747.      yourname@your.host.name)
  1748.  
  1749.   4. Type:
  1750.  
  1751.              cd /usr/cosmos/ftp
  1752.              ls
  1753.  
  1754.   5. Select which version of the code you want.  The files are named
  1755.      bdd.XXX.YYY.tar.Z and cosmos.XXX.YYY.tar.Z, where XXX.YYY is the ver-
  1756.      sion number.  Generally you should select the highest numbered ver-
  1757.      sion.
  1758.  
  1759.   6. 6. Type:
  1760.              get <FILE> (where <FILE> is the file name of the selected ver-
  1761.      sion).
  1762.              get README
  1763.              quit
  1764.  
  1765.   7. Follow the instructions in README
  1766.  
  1767.   8. Send the following information to cosmos@cs.cmu.edu
  1768.  
  1769.              Your name
  1770.              Your postal address
  1771.              Your net address
  1772.              The file retrieved
  1773.              The date of your retrieval
  1774.  
  1775.   COSMOS and BDD are made available with the understanding that no part of
  1776.   it will be redistributed further without permission.
  1777.  
  1778.   Last updated 18 July 1991 by Derek Beatty.
  1779.  
  1780.   27: ITEM
  1781.  
  1782.   (Taken from the item.news file contained in the package:)
  1783.  
  1784.   The first public release of ITEM, UCSC's logic minimizer using if-then-
  1785.   else DAGs, was made 2 January 1991.  The system is available by anonymous
  1786.   ftp from ftp.cse.ucsc.edu:pbu/item/item.tar.Z .  Also available are tech
  1787.   reports about the algorithms and data structures (88-28, 88-29, and 90-
  1788.   43).
  1789.  
  1790.   ITEM can also be found at ftp.cse.ucsc.edu:pub/item directory.
  1791.  
  1792. 28: PADS logic/PADS PCB:
  1793.  
  1794.   While this is a commercial product, they have just recently made avail-
  1795.   able a shareware version.  This version is fully functional and indenti-
  1796.   cal to their schematic capture and PCB autoplace and route software
  1797.   except that it is limited to about 50 components.  It is available for
  1798.   IBM PC/PC compatibles directly from PADS, or from anynonmous ftp at
  1799.   several sites including
  1800.   ftp://wuarchive.wustl.edu:/systems/ibmpc/simtel/cad/pads*.zip.  There is
  1801.   a $50 registration fee if you would like to get future updates from them.
  1802.  
  1803. 29: Another PCB Layout Package:
  1804.  
  1805.   (from Randy Nevin <randyn@microsoft.com>:)
  1806.  
  1807.   I'm distributing a freely-copyable software package to do autorouting of
  1808.   (1- and 2-layer) printed circuit boards on a PC or compatible. It is
  1809.   written in C (with a little .asm), and all source code is included. There
  1810.   is an autorouter, a board viewer, a rat nest viewer, and some output
  1811.   filters which generate postscript and hp laserjet output files. There is
  1812.   no charge, but I maintain the copyright (it is not public domain). If you
  1813.   want to read about it, I published an article on autorouting algorithms
  1814.   in the sept '89 dr. dobb's journal. ega is required (for the viewing pro-
  1815. Archive-name: lsi-cad-faq/part3
  1816. Posting-Freqency: every 14 days
  1817. Url: http://www.ece.ucdavis.edu/sscrl/clcfaq/faq/faq-toc.html
  1818.  
  1819.   grams). If you'd like to get the software, send me a stamped, self-
  1820.   addressed floppy mailer and a floppy. I can handle 5.25" 360K or 1.2M, or
  1821.   3.5" 1.4M, but if you send 360K there is some extra code that I won't be
  1822.   able to fit on the disk, so high density is better.
  1823.  
  1824.   I developed this software at home on my own time, and it is not related
  1825.   to what I do for my employer, so I will not use my employer's email
  1826.   resource to distribute it. however, it is available for anonymous ftp
  1827.   access on wsmr-simtel20.army.mil:PD1/<MSDOS.CAD>PCB.ARC , last I heard. I
  1828.   do not keep simtel up to date. But the version there is useable, and does
  1829.   include all source code.
  1830.  
  1831.           Randy Nevin
  1832.           24135 SE 16th PL
  1833.           Issaquah, WA 98027
  1834.  
  1835. 30: Magic (Current version 6.4):
  1836.  
  1837.   This is a polygon based lsi layout editor.  It is capable of reading and
  1838.   writing magic, calma (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1),
  1839.   and cif.  It is available for anonymous ftp from
  1840.   gatekeeper.dec.com:/pub/DEC/magic .
  1841.  
  1842.   Linux versions of magic are available from the standard linux mirror
  1843.   archives, such as dorm.rutgers.edu:pub/linux/sources/usr.bin.X11/
  1844.   [128.6.18.15]:
  1845.  
  1846.              dorm.rutgers.edu:pub/linux/sources/usr.bin.X11/magicp3-src.tar.gz
  1847.              dorm.rutgers.edu:pub/linux/sources/usr.bin.X11/magic63p3-run.tar.gz
  1848.  
  1849.   A short summary of the problems people have experienced in using Magic
  1850.   6.3 under Linux is available:
  1851.  
  1852.                   magnet.fsu.edu:/users/murali/magic6.3-summary
  1853.  
  1854.   (from Bob Mayo <mayo@pa.dec.com>)
  1855.  
  1856.   Magic 6.4 is a minor update of magic. It includes the patches from the
  1857.   6.3 notes series, as well as ports to Digital's Alpha AXP OSF/1 worksta-
  1858.   tions (courtesy of Stefanos Sidiropoulos) and to Linux on a PC (courtesy
  1859.   of Harold Levy).
  1860.  
  1861.   This release includes an updated copy (version 9.2) of Stanford's Irsim
  1862.   program, as well as scmos tech files (version 8.0.0) from MOSIS.
  1863.  
  1864.   The easiest way to get magic is via the World Wide Web:
  1865.  
  1866.                   http://www.research.digital.com/wrl/magic/magic.html
  1867.  
  1868.   If you don't have web access, use anonymous FTP from gatekeeper.dec.com
  1869.   in the directory pub/DEC/magic/6.4. This directory also include the file
  1870.   irsim-9.2.tar.Z.
  1871.  
  1872.   (from Tom Burd <burd@eecs.berkeley.edu>)
  1873.  
  1874.   If you have layout you can extract, try using irsim-cap, a modified ver-
  1875.   sion of irsim.  switched level simulation gives results close to spice
  1876.   (within 20% for certain (rail-to-rail) circuits... CMOS, nora, domino,
  1877.   etc.  stuff like CPL, some differential logic styles, etc. gives irsim
  1878.   problems in its estimation).  And it is _much_ faster than SPICE.  We
  1879.   simulate upwards of 100k xsistor chips, but it takes a good CPU and lots
  1880.   of memory. You can download
  1881.   such:ftp://infopad.eecs.berkeley.edu/pub/irsim-cap.tar.Z
  1882.  
  1883. 31: PSpice:
  1884.  
  1885.   This is a commercial product, however, they do have a student version
  1886.   that is available (limited to around 16 transistors).
  1887.  
  1888.           PC dos version 5.0a:
  1889.                           oak.oakland.edu:pub/msdos/electric/pspice5a.zip
  1890.                           oak.oakland.edu:pub/msdos/electric/pspice5b.zip
  1891.  
  1892.           PC windows3 version 5.1:
  1893.                           ftp.cica.indiana.edu:pub/pc/win3/util/pspice1.zip
  1894.                           ftp.cica.indiana.edu:pub/pc/win3/util/pspice2.zip
  1895.  
  1896.           Mac version 5.1:
  1897.                           sumex-aim.stanford.edu:info-mac/app/pspice-51.hqx
  1898.  
  1899.   The PC version is also available at a number of U.S. and non-U.S. sites.
  1900.  
  1901.   PSPICE 6.0
  1902.  
  1903.   (from Jonathan Layes <layes@qucis.queensu.ca>)
  1904.  
  1905.   An evaluation version of PSpice 6.0 for DOS and Windows 3.1 is now avail-
  1906.   able.
  1907.  
  1908.           PC dos version 6.0:
  1909.                           ftp://bode.ee.ualberta.ca/pub/electrical/win3/spice6d1.zip
  1910.                           ftp://bode.ee.ualberta.ca/pub/electrical/win3/spice6d2.zip
  1911.  
  1912.           PC windows3.1 version 6.0:
  1913.                           ftp://bode.ee.ualberta.ca/pub/electrical/win3/spice6w1.zip
  1914.                           ftp://bode.ee.ualberta.ca/pub/electrical/win3/spice6w2.zip
  1915.                           ftp://bode.ee.ualberta.ca/pub/electrical/win3/spice6w3.zip
  1916.  
  1917.           PC explode disk:
  1918.                           ftp://bode.ee.ualberta.ca/pub/electrical/win3/spice6ed.zip
  1919.  
  1920.   The incoming directory is not directly readable, but files can still be
  1921.   read via FTP. These will be moved ot a more appropriate directory, prob-
  1922.   ably pub/cookbook/softw/msdos.
  1923.  
  1924. 32: Esim:
  1925.  
  1926.   A new version of the switch-level simulator ESIM that can handle CMOS
  1927.   transmission gates is available through MUG, ftp ftp.mosis.edu
  1928.   (128.9.0.32))
  1929.  
  1930. 33: iSPLICE3, a mixed-mode simulator for MOS/Bipolar circuits
  1931.  
  1932.   (from Xiaocun Xu <xu@uivlsi.csl.uiuc.edu>)
  1933.  
  1934.   "iSPLICE3: A Mixed-Mode Simulator for MOS/Bipolar Circuits"
  1935.  
  1936.   The iSPLICE3 program is the third version of the SPLICE mixed-mode simu-
  1937.   lation program currently under development at the University of Illinois,
  1938.   based on research work originally initiated at the University of Califor-
  1939.   nia at Berkeley.  A mixed-mode simulator allows the circuit designer to
  1940.   intelligently tradeoff simulation accuracy for speed within the scope of
  1941.   a single simulator.  The circuit designer is permitted to represent dif-
  1942.   ferent parts of the same circuit at different levels of abstraction and
  1943.   the mixed-mode simulator combines the different representations, models
  1944.   and signal types in one simulation and produces the desired results while
  1945.   greatly reducing the overall run-time.  Currently, the iSPLICE3 program
  1946.   has electrical, logic and and switch-level timing simulation modes.  The
  1947.   electrical analysis is performed using Iterated Timing Analysis (ITA)
  1948.   which is an accurate, event-driven, relaxation-based circuit simulation
  1949.   technique.  The transistor models include MOS level 1, MOS level 3, the
  1950.   TI MOS model due to Yang and Chatterjee and a Bipolar transistor model
  1951.   from SPICE2.  Accurate switch-level simulation is performed using ELOGIC.
  1952.   In this mode, a set of discrete voltage states are defined and the time
  1953.   required to make a transition between two adjacent states is computed
  1954.   using electrical information.  The precision of the model can be adjusted
  1955.   to suit the desired level of accuracy.  For logic simulation, simple
  1956.   gates such as inverters, nors, nands, etc.  are available with fanout-
  1957.   dependent delay models.
  1958.  
  1959.           The program can be obtained from the University of Illinois by
  1960.           writing to:
  1961.  
  1962.                           Prof. R. Saleh, RE: Splice Program
  1963.                           Coordinated Science Laboratory
  1964.                           University of Illinois,
  1965.                           Urbana, IL. 61801.
  1966.  
  1967.   There is a $100 cost for the tape, documentation, userguide and handling
  1968.   charges for university or academic requests.  FTP access is free of
  1969.   charge on uivlsi.csl.uiuc.edu.  There is a $400 charge to companies for
  1970.   the entire tape/documentation set but no charge for FTP access.  Please
  1971.   make checks payable to the University of Illinois.  Please request either
  1972.   a Sun-tape or a 1600bpi magnetic tape.
  1973.  
  1974. 34: Watand:
  1975.  
  1976.   (From Phil Munro <FC138001@ysub.ysu.edu>)
  1977.  
  1978.     This posting will give the interested person some information about the
  1979.   WATAND (WATerloo ANalysis and Design) circuit simulator.  Watand was
  1980.   introduced at the 16th Midwest Symposium on Circuit Theory (1973).  In
  1981.   spite of its lack of advertising, Watand still offers some advantages
  1982.   when compared with other well known circuit simulators.  For example it
  1983.   is a *truly* interactive simulator; that is, one enters the "WATAND"
  1984.   environment in which analyses and design can be run and rerun, values
  1985.   changed, settings queried and changed, etc.
  1986.  
  1987.     Watand uses piecewise-linear as its primary simulation; other methods
  1988.   are optional.  It has ten built-in analyses which include the standard
  1989.   dc, ac, and transient analyses, and two post-processors (display and
  1990.   discrete Fourier).  Output may be in the form of printed tables; graphics
  1991.   display includes Tektronix 40xx output.  At YSU interactive helps are
  1992.   also available.
  1993.  
  1994.     Watand provides for the creation and use of user defined elements in
  1995.   addition to its own good stock of 34 built-in elements plus 21 built-in
  1996.   user defined elements.  User defined analyses and post-processors can
  1997.   also be written, and it includes a powerful macro facility.
  1998.  
  1999.     As of June, 1992, sale of the Watand simulator was still being handled
  2000.   by Mark O'Leavey, Waterloo Engineering Software, 22 King St. S., Suite
  2001.   302, Waterloo, Ontario, CANADA, N2L 1C6, Fax: (519) 746-7931; Phone:
  2002.   (519) 741-8097.  At that time I was informed that it was available only
  2003.   for DECStation and Sparcstation, although we are running it quite suc-
  2004.   cessfully at YSU under the CMS operation system on an Amdahl mainframe.
  2005.  
  2006.     Two new and helpful manuals are available for the simulator.  They
  2007.   should be available at the Youngstown State University Bookstore, Youngs-
  2008.   town, OHio 44555:  Their approximate cost should be $7 each:
  2009.  
  2010.           "WATAND Users Manual," by Dr. Phil Munro, Youngstown State
  2011.           University, April 1992, 233 pages, 10 chapters, 4 appendices,
  2012.           index.
  2013.  
  2014.           "WATAND Introduction and Examples," by Dr. Phil Munro, Youngstown
  2015.           State Unversity, June 1992, 204 pages, 12 chapters, index.
  2016.  
  2017.     Watand does *not* include digital simulation at this time, nor does it
  2018.   have any transmission-line elements.  A self-heating BJT model has been
  2019.   developed and is proving useful.  Monte Carlo statistical simulation is
  2020.   possible with dc and ac analyses using macro based analyses which have
  2021.   been developed at YSU.
  2022.  
  2023. 35: Caltech VLSI CAD Tools:
  2024.  
  2025.   (From John Lazzaro <lazzaro@boom.CS.Berkeley.EDU>)
  2026.  
  2027.                      Caltech VLSI CAD Tool Distribution
  2028.  
  2029.   We are offering to the Internet community a new revision of the Caltech
  2030.   electronic CAD system for analog VLSI neural networks.  This distribution
  2031.   contains tools for schematic capture, netlist creation, and analog and
  2032.   digital simulation (log), IC mask layout, extraction, and DRC (wol), sim-
  2033.   ple chip compilation (wolcomp), MOSIS fabrication request generation
  2034.   (mosis), netlist comparison (netcmp), data plotting (view) and postscript
  2035.   graphics editing (until). These tools were used exclusively for the
  2036.   design and test of all the integrated circuits described in Carver Mead's
  2037.   book "Analog VLSI and Neural Systems".  Until was used as the primary
  2038.   tool for figure creation for the book.  The distribution also contains an
  2039.   example of an analog VLSI chip that was designed and fabricated with
  2040.   these tools, and an example of an Actel field-programmable gate array
  2041.   design that was simulated and converted to Actel format with these tools.
  2042.  
  2043.   These tools are distributed under a license very similar to the GNU
  2044.   license; the minor changes protect Caltech from liability.
  2045.  
  2046.   Highlights of the new revision includes:
  2047.  
  2048.           * Ports to new platforms (Supported platforms now include: Sun SPARC,
  2049.             Sun 3, HP Series 300/400/700/800, DEC MIPS-based Ultrix, Apple AU/X,
  2050.             linux, and IBM RS/6000 support).
  2051.  
  2052.           * Support for black and white displays, and resource database support
  2053.             for user preferences for sizing and placement of windows. New
  2054.             display modes in analog to support small screens.
  2055.  
  2056.           * Direct generation of SPICE netlists in analog, and new models
  2057.             for floating-well FET's, two-terminal devices with arbitrary i-v
  2058.             curves, and quantum-well tunnel diodes.
  2059.  
  2060.           * Many bug fixes for analog, wol, view, and until, and new features
  2061.             for view.
  2062.  
  2063.           If you are interested in some or all of these tools,
  2064.  
  2065.           1) ftp to hobiecat.pcmp.caltech.edu:pub/chipmunk on the Internet,
  2066.           2) log in as anonymous and use your username as the password
  2067.           3) cd pub/chipmunk
  2068.           4) copy the file README, that contains more information.
  2069.  
  2070.   European researchers can access these files through anonymous ftp using
  2071.   the machine ifi.uio.no in Norway; the files are in the directory chip-
  2072.   munk.  We are unable to help users who do not have Internet ftp access.
  2073.  
  2074.   A small but rather important bug was found in the "analog" program of the
  2075.   new Chipmunk distribution announced several weeks ago -- a key MOS
  2076.   transistor parameter was off by an order of magnitude! The current copies
  2077.   of the distribution on hobiecat.caltech.edu and ifi.uio.no have this bug
  2078.   corrected; however, if you've already picked up and installed the distri-
  2079.   bution since the new release (early april), here are the directions for
  2080.   patching your current installation w/o bringing over and rebuilding the
  2081.   whole package:
  2082.  
  2083.           1) anonymous ftp to hobiecat.pcmp.caltech.edu:pub/chipmunk
  2084.           2) get the file models.cnf
  2085.           3) in your distribution, use this file to replace log/lib/models.cnf
  2086.  
  2087.     That's it! Sorry for the inconvenience ...
  2088.  
  2089. 36: Switcap2 (Current version 1.1):
  2090.  
  2091.   This is a switched capactor simulator.  It is available from:
  2092.  
  2093.                   SWITCAP Distribution centre,
  2094.                   411 Low Memorial Library,
  2095.                   New York,
  2096.                   N.Y. 10027.
  2097.  
  2098. 37: Test Software based on Abramovici Text:
  2099.  
  2100.   (Contributed by Mel Breuer of the Univ. of Southern California)
  2101.  
  2102.   Many faculty are using the text by Abramovici, Breuer, and Fried- man
  2103.   entitled  "Digital Systems Testing and Testable Design" in a class on
  2104.   testing.  They have expressed an interest to  supplement their  course
  2105.   with software tools.  At USC we have developed such a suite of tools.
  2106.   They include a  good  value  simulator,  fault simulator,  fault  col-
  2107.   lapsing  module, and D-algorithm-based ATPG module for combinational
  2108.   logic.  The software has  been  specifi- cally  designed  to  be easily
  2109.   understood, modified and enhanced.  The algorithms follow those described
  2110.   in the text.  The  software can  be  run  in many modes, such as one
  2111.   module at a time, single step, interactively or as a batch process.  Stu-
  2112.   dents can use  the software  "as  is"  to  study  the operation of the
  2113.   various algo- rithms, e.g. simulation of a latch using different delay
  2114.   models.  Also,  simple  programming  projects can be given, such as
  2115.   extend the simulator from a 3-valued system to  a  5-valued  system;  or
  2116.   change  the D-algorithm so that it only does single path sensiti- zation.
  2117.   There  are  literally  over  50  interesting   software enhancements
  2118.   that  can  be made by changing only a small part of the code.  The system
  2119.   is written in C and runs on a SUN.
  2120.  
  2121.   If you are currently using the Abramovici text and would  like  a copy
  2122.   of  this  software,  please  send a message to Prof. Melvin Breuer at
  2123.   mb@poisson.usc.edu.
  2124.  
  2125. 38: Test Generation and Fault Simulation Software
  2126.  
  2127.   (Contributed by Dr. Dong Ha of Virginia Tech)
  2128.  
  2129.   Two automatic test pattern generators (ATPGs) and a fault simula- tor
  2130.   for  combinational circuits were developed at Virginia Tech, and the
  2131.   source codes of  the  tools  are  now  ready  for  public release.
  2132.   ATLANTA is an ATPG for stuck-at faults.  It is based on the FAN algorithm
  2133.   and a parallel-pattern,  single-fault  propaga- tion  technique.   It
  2134.   consists of optional sessions using random pattern testing, deterministic
  2135.   test pattern generation  and  test compaction.  SOPRANO is an ATPG for
  2136.   stuck-open faults.  The algo- rithm of SOPRANO is similar to  ATLANTA
  2137.   except  two  consecutive patterns  are  applied  to  detect a stuck-open
  2138.   fault.  FSIM is a parallel-pattern, single-fault  simulator.   All  the
  2139.   tools  are written  in  C.  The source codes are fully commented, and
  2140.   README files contain user's manuals.  Technical papers about  the  tools
  2141.   were  presented at DAC-90 and ITC-91. All three tools are free to univer-
  2142.   sities.  Companies are requested to make a contribution  of $5000  but
  2143.   will have free technical assistance.  For detailed in- formation, con-
  2144.   tact:
  2145.  
  2146.              Dr. Dong Ha
  2147.              Electrical Engineering
  2148.              Virginia Tech
  2149.              Blacksburg, VA 24061
  2150.              TEL: 703-231-4942
  2151.              FAX: 703-231-3362
  2152.              dsha@vtvm1.cc.vt.edu
  2153.  
  2154. 39: Olympus Synthesis System
  2155.  
  2156.   (From Rajesh K. Gupta <rgupta@sirius.Stanford.EDU>)
  2157.  
  2158.   Recently there have been several enquiries about the Olympus Synthesis
  2159.   System. Here are answers to some commonly asked questions. For details
  2160.   please send mail to "synthesis@chronos.stanford.edu".
  2161.  
  2162.   1. What is Olympus Synthesis System?
  2163.  
  2164.   Olympus is a result of a continuing project on synthesis of digital cir-
  2165.   cuits here at Stanford University. Currently, Olympus synthesis system
  2166.   consists of a set of programs that perform synthesis tasks for synchro-
  2167.   nous, non-pipelined circuits starting from a description in a hardware
  2168.   description language, HardwareC.
  2169.  
  2170.   The output of synthesis is a technology independent netlist of gates.
  2171.   This netlist can be input to logic synthesis and technology mapping tools
  2172.   within Olympus or to UC Berkeley's mis/sis. Current technology mapping in
  2173.   Olympus is targeted for LSI logic standard cells and a set of PGA archi-
  2174.   tectures: Actel and Xilinx.
  2175.  
  2176.   2. How is Olympus distributed?
  2177.  
  2178.   The source code and documentation for Olympus is distributed via ftp.
  2179.  
  2180.   3. What are the system requirements for Olympus?
  2181.  
  2182.   Olympus has been tested on following hardware platforms: mips, sparc,
  2183.   hp9000s300, hp9000s800, hp9000s700, vax.  All the programs in Olympus
  2184.   come with a default menu-driven ASCII interface. There is also a graphi-
  2185.   cal user interface, called "olympus", provided with the distribution.
  2186.   This interface is written using Motif procedures.
  2187.  
  2188.   You would need about 40 MBytes of disk space to extract and compile the
  2189.   system.
  2190.  
  2191.   4. How can I obtain a copy of Olympus?
  2192.  
  2193.   Olympus is distributed free of charge by Stanford University.  However,
  2194.   it is not available via anonymous ftp. In order to obtain a copy please
  2195.   send a mail to "olympus@chronos.stanford.edu" where an automatic-reply
  2196.   mailer would send instructions for obtaining Olympus software.
  2197.  
  2198. 40: OASIS logic synthesis
  2199.  
  2200.   (From William R. Richards Jr. <richards@mcnc.org>)
  2201.  
  2202.   OASIS is a complete logic synthesis system based on the Logic3 HDL
  2203.   develped at MCNC (unfortunately neither VHDL or Verilog compatible).
  2204.   kk@mcnc.org is the person responsible for it. OASIS is available to US
  2205.   universities for $500 and non-US universities for $600. Industrial
  2206.   license is $3000.
  2207.  
  2208. 41: T-SpiceTM (was CAzM), a Spice-like table-based analog circuit simulator
  2209.  
  2210.   (From William R. Richards Jr. <richards@mcnc.org>)
  2211.  
  2212.   CAzM is a Spice-like table-based analog circuit simulator. It offers sig-
  2213.   nificant performance advantages over other Berkeley Spice derivatives. It
  2214.   is used fairly extensively in our design community.  US university
  2215.   license is $175, non-US $250. Commercial license is $800. It comes with
  2216.   an X11- based signal viewing tool Sigview which is public domain and may
  2217.   be anonymous ftp'd from mcnc.org. I am the primary contact for CAzM at
  2218.   MCNC.
  2219.  
  2220.   (From Bhusan Gupta <bgupta@micro.caltech.edu>)
  2221.  
  2222.   The CAzM program that was developed and offered by MCNC, has been
  2223.   licensed for distribution by Tanner Research, Inc. of Pasadena, CA and
  2224.   all future product availability and support is available from Tanner
  2225.   Research.  The program as offered by Tanner Research is a commercial pro-
  2226.   duct and is now named T-Spice.  This Spice-like simulator offers table-
  2227.   based model evaluations for fast simulation performance, as well as,
  2228.   included analytical models for use with digital and analog circuits.
  2229.   Improvements to the CAzM models have also been made.  Tanner Research
  2230.   offers an optional Advance Model Library of charged controlled models
  2231.   that includes an accurate, physically-based MOSFET model that is continu-
  2232.   ous over all transistor regions of operations (including subthreshold),
  2233.   and scales to submicron channel lengths.  User defined models of any cus-
  2234.   tom component or circuit written in "C" can be readily linked to T-Spice
  2235.   as a general n-terminal device.  Pricing is $995 for the simulator and
  2236.   $1,245 with the Advance Model Library and Waveform Viewer.  Universities
  2237.   are offered a 75% discount.  A modeling and extraction service is  also
  2238.   provided by Tanner Research to generate functional or transistor level
  2239.   circuit simulation models for user supplied devices.  The extraction ser-
  2240.   vice provides extracted model parameters for existing circuit simulation
  2241.   models, such as SPICE models, Tanner's own charge controlled MOS models,
  2242.   or user's proprietary models.  In addition, software is available to aid
  2243.   users in extracting model parameters in house.  For more information con-
  2244.   tact Bhushan Mudbhary at Tanner Research (bhushan @ tanner.com), phone
  2245.   818-792-3000 and fax 818-792-0300.
  2246.  
  2247. 42: Galaxy CAD, integrated environment for digital design for Macintosh
  2248.  
  2249.   Thanks to Simon Leung <sleung@sun1.atitech.ca>
  2250.  
  2251.   The Galaxy CAD System is an integrated environment for digital design and
  2252.   for rapid prototyping of CAD tools and other software.  The system
  2253.   currently includes schematic capture and simulation of both low-level and
  2254.   high-level digital designs and is being expanded to include physical
  2255.   design tools.  Galaxy runs on a number of 680X0 platforms, including the
  2256.   Apple Macintosh, HP9000/3XX, Apollo Domain, and Atari ST.  Others will be
  2257.   added according to demand.
  2258.  
  2259.   The Galaxy CAD System is an ideal environment for teaching digital
  2260.   design.  It has been used successfully for both introductory logic design
  2261.   and computer design courses at Wisconsin.  Some of the features of Galaxy
  2262.   that make it suitable for education are:
  2263.  
  2264.   1.  Integrated multiple-window environment: All Galaxy tools run
  2265.       concurrently in a multiple window environment.  Copying data
  2266.       from one window to another is simple.  Any number of simulation
  2267.       sessions can be active simultaneously.
  2268.  
  2269.   2.  Hierarchy: the schematic editor and simulator are both fully
  2270.       hierarchical.  Building hierarchical designs is simple, including
  2271.       creating symbols for modules.  The simulator is a true hierarchical
  2272.       simulator: it does not require a time-consuming macro-expansion
  2273.       step.
  2274.  
  2275.   3.  Integrated editing and simulation: Designs are edited and
  2276.       simulated in the same environment.  Simulation input and output
  2277.       can be shown directly on schematics, allowing direct manipulation
  2278.       of net values.  Unlike other products, Galaxy does not require
  2279.       modification of the schematic to insert "switch" and "light"
  2280.       components.  In addition, Galaxy allows display of bus values in
  2281.       hexadecimal directly on schematics to simplify debugging of
  2282.       high-level designs.  Simulation I/O can also use waveforms,
  2283.       text files, and tables.
  2284.  
  2285.   4.  Faults: Stuck-at faults can be introduced on the schematic
  2286.       editor and simulated immediately without rebuilding the
  2287.       simulation model.  This provides an excellent way to display
  2288.       the effects of faults.
  2289.  
  2290.   5.  Buses: Galaxy supports specification and simulation of bus
  2291.       structures, including complex extractions, fanouts, and bit
  2292.       reversal.  Buses are specified by annotating nets with text.
  2293.       For simulation, buses are kept intact so that multiple-bit
  2294.       high-level components can be used.  Galaxy includes a library
  2295.       of register-transfer components suitable for high-level
  2296.       computer design and simulation.
  2297.  
  2298.   6.  Alternate specification of designs: In addition to schematics,
  2299.       Galaxy users can specify design modules using a textual HDL
  2300.       (GHDL) and using hardware flowcharts and state diagrams.  A
  2301.       hierarchical design can mix these representations as desired.
  2302.  
  2303.   7.  High-quality PostScript output: Galaxy schematics are of excellent
  2304.       quality.  Gates are drawn according to standard practices, e.g.,
  2305.       OR gates are drawn with the correct circular arcs and not ellipses.
  2306.  
  2307.   8.  Uniform user interface: Galaxy tools have the same user interface
  2308.       on all platforms, reducing student learning curves.  In fact,
  2309.       the same tool OBJECT CODE runs on all platforms due to the unique
  2310.       structure of Galaxy.
  2311.  
  2312.   9.  Adding new simulation primitives is straightforward.
  2313.  
  2314.   10. No cost: Galaxy is available for free via anonymous FTP (Apple
  2315.       Macintosh version).  Other versions will be made available based
  2316.       on demand.
  2317.  
  2318.   Galaxy is also an excellent environment for rapid prototyping of new CAD
  2319.   tools.  By building on top of available resources, we have been able to
  2320.   prototype new tools in days or weeks that would ordinarily have taken
  2321.   months or years.  For more information, send e-mail.
  2322.  
  2323.   To obtain Galaxy CAD, connect to "eceserv0.ece.wisc.edu:pub/galaxy" using
  2324.   FTP.  Log in as "anonymous" with password "guest".  Galaxy is in direc-
  2325.   tory "pub/galaxy".  The file "README" in that directory gives further
  2326.   instructions.  Please register as a user by sending e-mail to
  2327.   "beetem@engr.wisc.edu".
  2328.  
  2329.   John F. Beetem
  2330.   ECE Department
  2331.   University of Wisconsin - Madison
  2332.   Madison, WI  53706
  2333.   USA
  2334.   (608) 262-6229
  2335.   beetem@engr.wisc.edu
  2336.  
  2337. 43: WireC graphical/procedural system for schematic information
  2338.  
  2339.   (From Larry McMurchie <larry@cs.washington.edu>)
  2340.  
  2341.   WireC is a graphical specification language that combines schematics with
  2342.   procedural constructs for describing complex microelectronic systems.
  2343.   WireC allows the designer to choose the appropriate representation,
  2344.   either graphical or procedural, at a fine-grain level depending on the
  2345.   characteristics of the circuit being designed.  Drawing traditional
  2346.   schematic symbols and their interconnections provides fast intuitive
  2347.   interaction with a circuit design while procedural constructs give the
  2348.   power and flexibility to describe circuit structures algorithmically and
  2349.   allow single descriptions to represent whole families of devices.
  2350.  
  2351.   The procedural capability of WireC allows other CAD tools to be incor-
  2352.   porated into the design system.  For example, we have defined an inter-
  2353.   face to the SIS logic synthesis system wherein the designer can represent
  2354.   part of the system behaviorally.  WireC invokes logic synthesis on these
  2355.   components to produce a structural description that can be incorporated
  2356.   into the rest of the design.
  2357.  
  2358.   Libraries of devices defining a particular netlist output format may be
  2359.   defined by the user. The libraries currently distributed with WireC
  2360.   include a default CMOS gate library whose output is the SIM format.  This
  2361.   format can be simulated with COSMOS or IRSIM and compared against a cir-
  2362.   cuit extracted from layout.  This library also includes devices that
  2363.   allow a behavioral description to be synthesized and mapped using MIS or
  2364.   SIS and incorporated into a larger circuit.
  2365.  
  2366.   Another library is the xnf library for designing systems with Xilinx
  2367.   FPGAs.  Written by Jackson Kong, Martine Schlag and Pak Chan of UCSC,
  2368.   this library contains devices specific to the 2000 and 3000 series Xilinx
  2369.   LCA's.  In addition to drawing the devices explicitly, one can represent
  2370.   parts of a circuit with equations and have these synthesized automati-
  2371.   cally.
  2372.  
  2373.   Currently in progress is a library of CMOS gates for Cascade Design
  2374.   Automation's ChipCrafter product.  WireC provides a mixed
  2375.   schematic/procedural design frontend for ChipCrafter, which uses module
  2376.   generation, timing analysis and place and route software to create a phy-
  2377.   sical layout from the WireC design specification.
  2378.  
  2379.   WireC was written by Larry McMurchie, Carl Ebeling, Zhanbing Wu and Ed
  2380.   Tellman.  We are interested in any libraries you may develop and will
  2381.   provide a limited degree of support.
  2382.  
  2383.   WireC requires an X-Windows compatible environment and a C++ compiler
  2384.   such as Gnu G++ and AT&T CC.  WireC is available via ftp on the Internet.
  2385.   For details send mail to
  2386.  
  2387.   larry@cs.washington.edu ebeling@cs.washington.edu
  2388.  
  2389. 44: LateX circuit symbols for schematic generation
  2390.  
  2391.   (From Adrian Johnstone <adrian@cs.rhbnc.ac.uk>)
  2392.  
  2393.   A set of circuit schematic symbols are available for use in LaTeX picture
  2394.   mode. The set includes all basic logic gates in four orientations, FETs,
  2395.   power supply pins, transmission gates, capacitors, resistors and wiring
  2396.   T-junctions. All pins are on a 1mm grid and the symbols are designed to
  2397.   be easily used with Georg Horn's TeXcad program: we even supply you with
  2398.   a palette picture file that displays all 52 symbols in a compact grid
  2399.   that you can cut and paste from within TeXcad. Each symbol lives in its
  2400.   own .mac file and is defined as a 'savebox' so as to reduce memory con-
  2401.   sumption. You must add the [bezier] option to your 'documentstyle' com-
  2402.   mand. A small manual is provided in both Postscript and .dvi forms.
  2403.  
  2404.   The files lcircuit.zip and lcircuit.tar are available for anonymous ftp
  2405.   from cscx.cs.rhbnc.ac.uk:pub/lcircuit (134.219.200.45). I will also be
  2406.   uploading them to various ftp servers in the coming week.
  2407.  
  2408. 45: Tanner Research Tools (Ledit and LVS)
  2409.  
  2410.   (From Bhusan Gupta <bgupta@micro.caltech.edu>)
  2411.  
  2412.   Low cost, yet very powerful commercial ASIC design tools are available
  2413.   from Tanner Research, Inc. in Pasadena, CA.  These products are used by
  2414.   industry and universities alike.  Tanner's products are nominally priced
  2415.   at $995 per program, with a combined package named L-Edit Pro available
  2416.   for $3,495 on the PC.  Universities are offered a 75% discount.  Here is
  2417.   a list of their current programs:
  2418.  
  2419.           L-EditTM :      A full-custom layout editor with CIF and GDSII
  2420.                           input/output.  Features a 32-bit coordinate space,
  2421.                           all-angle geometry, unlimited hierarchy and number
  2422.                           of layers.  The L-Edit Pro package includes L-Edit/DRC
  2423.                           for design rule checking, L-Edit/SPR for automatic
  2424.                           standard cell placement and routing, L-Edit/Extract
  2425.                           for extracting transistors, capacitors, resistors and
  2426.                           generic devices for SPICE-level simulation or comparison
  2427.                           to a schematic and LVS ,a netlist comparison tool for
  2428.                           topological and parametrical verification.  Optional
  2429.                           layout libraries are also available.
  2430.  
  2431.           T-Spice:        Circuit level simulator (See item 41 for detail
  2432.  
  2433.           GateSimTM :     Gate-level simulator.  A full array of technology mapping
  2434.                           libraries are also available.
  2435.  
  2436.   Products are available for the PC, Macintosh, Sun and Hp UNIX platforms.
  2437.   For more information contact Bhushan Mudbhary at Tanner Research (bhushan
  2438.   @ tanner.com), phone 818-792-3000 and fax 818-792-0300.
  2439.  
  2440. 46: SIMIC, a full-featured logic verification simulator.
  2441.  
  2442.   (From comp.archives.msdos.announce)
  2443.  
  2444.   SIMIC is a full-featured logic verification simulator.  It has been
  2445.   demonstrated that SIMIC can uncover a number of critical design errors
  2446.   that other simulators miss.  SIMIC has shown superior accuracy and
  2447.   throughput when compared to competitive products.  Here are some of
  2448.   SIMIC's important features:
  2449.  
  2450.   -  Mixed-mode simulation allows the free intermixture of true
  2451.      bilateral switches (ideal and resistive), gate, plus functional level
  2452.      built-in and user defined primitives.
  2453.  
  2454.   -  A wide variety of output, whose detail, content and format are, to
  2455.      large extent, user defined.
  2456.  
  2457.   -  A large repetoire of simulation options and controls that can be
  2458.      applied interactively, or in batch operation, and simplify
  2459.      trouble-shooting of your design.
  2460.  
  2461.   -  Automated Test equipment emulation, allows debugging test programs
  2462.      using SIMIC troubleshooting techniques.
  2463.  
  2464.   -  Sophisticated hazard analysis including:  Spike, Pulse, Conflict,
  2465.      Oscillation, Setup, Hold, Pulse-width, Near (what-if)
  2466.      detection, among others.  Hazard propagation is also supported.
  2467.  
  2468.   The student version of SIMIC is limited to a maximum of 500 elements
  2469.   (parts).  In all other respects it is the same program as the commercial
  2470.   offering.  The PC student version requires a 386 or better and at least 2
  2471.   Meg of memory.  Both a DPMI and a VCPI version are included in the pack-
  2472.   age.  Both versions require EMS *NOT* be disabled.  SIMIC is also avail-
  2473.   able on Sun and other platforms.
  2474.  
  2475.   The latest version is 1.02.00. The changes from revision 1.00.04 are:
  2476.  
  2477.           Bug Fixes:
  2478.                - Rams properly handled by circuit compiler.
  2479.                - BTG (Ideal switches) compiled correctly with dynamic delays.
  2480.                - By-name pin connections accepted by circuit compiler.
  2481.                - JK Flip-flop timing checks can now be disabled.
  2482.           Enhancements:
  2483.                - Reduction in storage requirements for small RAMS.
  2484.                - Fault Sensitization analysis added.
  2485.                - Fault Simulation and grading added.
  2486.  
  2487.   This revision can be taken from oak.oakland.edu:pub/msdos/electric, or
  2488.   wuarchive.wustl.edu:systems/msdos/electric . The files in question are
  2489.   sim120bn.zip (Simic logic and fault simulator plus examples) and
  2490.   sim120dc.zip (Simic Engineering and User's Guides).
  2491.  
  2492.   The latest version is:
  2493.   ftp://pluto.njcc.com/pub/genashor/simoc/msdos/simic.zip
  2494.  
  2495. 47: LASI CAD System, IC and device layout for IBM compatibles
  2496.  
  2497.   (from Mike Fitsimmons <mikef@eceuil.ece.uiuc.edu>)
  2498.  
  2499.   I have uploaded to SimTel, the Coast to Coast Software Repository (tm),
  2500.   (available by anonymous ftp from the primary mirror site OAK.Oakland.Edu
  2501.   and its mirrors):
  2502.  
  2503.           SimTel/msdos/cad/
  2504.           lasi442a.zip    LASI v4.4.2 IC layout CAD pgm; unzip in
  2505.           lasi442b.zip    LASI v4.4.2 IC layout CAD pgm; unzip in
  2506.           lasi442c.zip    LASI v4.4.2 IC layout CAD pgm; unzip in
  2507.  
  2508.   This is Version 4.4.2 of the LASI CAD System that has been released
  2509.   expressly for Internet by Dr. Dave Boyce the author.  LASI was developed
  2510.   to do integrated circuit and device layout on almost any IBM compatible
  2511.   personal computer.  It may be used for other CAD applications such as
  2512.   schematics or printed circuit boards.  Drawings may be translated into
  2513.   GDSII, CIF or HP-GL.  It is a CAD system that is easy to learn and run,
  2514.   and is primarily intended for educational use in schools and colleges by
  2515.   students, researchers, or anyone who doesn't have time of funding for
  2516.   more elaborate CAD systems.
  2517.  
  2518.   Changes: This version contains many improvements to LASI itself, the HP-
  2519.   GL plotter, the CIF converter and other programs.
  2520.  
  2521.   The condensed files are in three zipped files LASI442A.ZIP, LASI442B.ZIP
  2522.   and LASI442C.ZIP. You must have all three zipped files to have a complete
  2523.   set of LASI files.
  2524.  
  2525.   Uploaded on behalf of the author.
  2526.  
  2527. 48: EEDRAW, an electrical/electronic diagramming tool for IBM compatibles
  2528.  
  2529.   (from <pcc@minster.york.ac.uk>)
  2530.  
  2531.   I have uploaded to WSMR-SIMTEL20.Army.Mil:
  2532.  
  2533.           pd1:<msdos.graphics>
  2534.           EEDRAW24.ZIP    Electrical Engineering drawing (with layers)
  2535.  
  2536.   This is the 2.4 release of EEDRAW, an electrical/electronic diagramming
  2537.   tool for the IBM PC.
  2538.  
  2539.           pd1:<msdos.graphics>
  2540.           EEDSRC24.ZIP    C sources for EEDRAW24.ZIP program. TC/BC++
  2541.  
  2542.   This is the source of the EEdraw 2.4 program. Please read the readme file
  2543.   in the primary archive for information on other source programs needed
  2544.   such as the Libary files.
  2545.  
  2546. 49: MagiCAD, GaAs Gate Array Design through MOSIS
  2547.  
  2548.   (from Tom Smit <smith.thomas@mayo.edu>)
  2549.  
  2550.   MagiCAD is a system for GaAs semi-custom design through MOSIS and elec-
  2551.   tromagnetic modeling of digital interconnect.
  2552.  
  2553.           MagiCAD is now available on the following platforms:
  2554.               * DEC Alpha workstation running OSF/1 2.0
  2555.               * HP 9000/700-series workstation running HP-UX 9.05
  2556.               * Sun SparcStation running Solaris 2.3 (SunOS 5.3)
  2557.  
  2558.   The Mayo Graphical Integrated Computer Aided Design (MagiCAD) system
  2559.   package provides a comprehensive design environment for the development
  2560.   of digital systems, from initial concept to post-layout verification of
  2561.   integrated circuits (ICs).  MagiCAD focuses on the development of high-
  2562.   speed Gallium Arsenide (GaAs) gate array designs.  Specialized elec-
  2563.   tromagnetic simulation tools are provided to address high clock rate
  2564.   issues such as crosstalk and reflections, which become more important as
  2565.   clock rates exceed several hundred MHz or signal edge rates become less
  2566.   than 500 pico-seconds. MagiCAD provides all the necessary tools for high
  2567.   clock rate GaAs IC design, and is also integrated with non-Mayo circuit,
  2568.   logic, and fault simulators.
  2569.  
  2570.   MagiCAD provides a lower risk approach than full-custom design for
  2571.   universities wishing to perform digital GaAs design through MOSIS.  This
  2572.   is done by providing a gate array design environment where low-level
  2573.   transistor design and layout issues have already been solved and
  2574.   abstracted into a technology library of pre-defined cells. This frees the
  2575.   student or researcher to solve the still challenging tasks of system and
  2576.   gate-level design and layout to get high clock rate chips fabricated
  2577.   through MOSIS that meet all specifications.
  2578.  
  2579.   MagiCAD has been used in the design of many GaAs chips that have been
  2580.   successfully fabricated. The MagiCAD electromagnetic modeling tools have
  2581.   been used in the analysis of many actual packages, multi-chip modules
  2582.   (MCMs), and printed circuit boards (PCBs), uncovering and avoiding prob-
  2583.   lems that are commonly associated with high-frequency, fast edge-rate
  2584.   designs. The Vitesse Fury (TM) GaAs VSC2K gate array is provided as a
  2585.   MagiCAD technology library, and has been used for both graduate and
  2586.   undergraduate student chip designs. The Vitesse FX20K (HGaAs-III) has
  2587.   been entered as a MagiCAD technology library, as a replacement for the
  2588.   VSC2K (HGaAs-II).  A Mayo FX20K chip design is in fabrication now, and
  2589.   after it is tested, the FX20K technology will be released for student
  2590.   designs through MOSIS by 2Q 1995.
  2591.  
  2592.   Functionality that has been integrated into MagiCAD includes:
  2593.     o  Vitesse Fury VSC2K GaAs gate array technology library (HGaAs-II)
  2594.     o  Database which integrates all tools
  2595.     o  Schematic entry through a general purpose graphics editor
  2596.     o  Circuit simulator
  2597.     o  Logic and timing simulators
  2598.     o  Fault grading
  2599.     o  Place and route tools
  2600.     o  Layout verification tools
  2601.     o  Output to standard GDSII format for mask creation
  2602.     o  Electromagnetic analysis
  2603.        -  Cross section entry with graphics editor
  2604.        -  Multilayer multiconductor transmission line (MMTL) modeling
  2605.        -  Network tool for solving cases with many transmission line components
  2606.        -  Lossy and non-lossy cases
  2607.        -  Frequency and time domain result displays
  2608.        -  Used for analyzing complex design paths, through chip, MCM, and PCB
  2609.  
  2610.   The Advanced Research Projects Agency (ARPA) has funded Mayo to supply
  2611.   MagiCAD to universities in the USA for research and educational purposes.
  2612.   The direct cost to the universities for the MagiCAD software itself is
  2613.   zero (although there may be costs for any non-Mayo software that univer-
  2614.   sities may want).  Mayo-supplied MagiCAD training and support costs to
  2615.   these institutions is funded by ARPA, and is therefore free to the
  2616.   universities in the USA.  MagiCAD is not being distributed or supported
  2617.   outside the USA.
  2618.  
  2619.           The general steps for a university to begin using MagiCAD
  2620.           for digital GaAs gate array design include:
  2621.             1) Contact Mayo Foundation to acquire MagiCAD software
  2622.                and GaAs technology libraries.
  2623.             2) Contact MOSIS to acquire general MOSIS information
  2624.                and Vitesse-specific GaAs technology information.
  2625.  
  2626.   Point Of Contact For Acquiring MagiCAD And MagiCAD Support:
  2627.  
  2628.   Tom Smith
  2629.   Mayo Foundation
  2630.   Special Purpose Processor Development Group
  2631.   200 First St. S. W., Guggenheim 1016A
  2632.   Rochester, Minnesota 55905
  2633.   Telephone:  (507) 284-0840
  2634.   Telefax:    (507) 284-9171
  2635.   EMail:      Smith.Thomas@Mayo.Edu
  2636.  
  2637.   Point Of Contact For Acquiring General MOSIS Information And Vitesse-
  2638.   specific GaAs Technology Information:
  2639.  
  2640.   Sam Reynolds
  2641.   The MOSIS Service
  2642.   USC/ISI
  2643.   4676 Admiralty Way
  2644.   Marina del Rey, CA  90292-6695
  2645.   Telephone:  (310) 822-1511 x172
  2646.   Telefax:    (310) 823-5624
  2647.   EMail:      sdreynolds@mosis.edu
  2648.  
  2649. 50: XSPICE, extended version of Spice
  2650.  
  2651.   (from Jeff Murray <jm67@hydra.gatech.edu>)
  2652.  
  2653.      I am one of the developers of XSPICE, and at the risk of being deluged
  2654.   with requests for specific information on the tools, I can volunteer to
  2655.   answer at least some questions. Currently there is no ftp site for infor-
  2656.   mation; if there were, this posting would likely be unnecessary. However,
  2657.   we are prohibited from posting even the User's Manual due to technology
  2658.   export restrictions.
  2659.  
  2660.      The following is a copy of the original press release on XSPICE.  If
  2661.   anyone would like additional clarification beyond this, or if some
  2662.   aspects of the release are unclear, we can certainly take this as an
  2663.   opportunity to remedy the situation. Please note that at the current time
  2664.   there are many dozens of individuals who have obtained a copy of the
  2665.   tools; if they have any comments or observations to make, I'm sure they
  2666.   would be most welcome to other members of the user community.
  2667.  
  2668.                           XSPICE Press Release
  2669.  
  2670.                             January 2, 1993
  2671.  
  2672.                    Georgia Tech Research Corporation
  2673.  
  2674.   XSPICE, introduced at the 1992 International Symposium on Circuits and
  2675.   Systems (ISCAS), is an extended and enhanced version of the popular SPICE
  2676.   analog circuit simulation program originally developed at the University
  2677.   of California at Berkeley. XSPICE was developed at the Georgia Tech
  2678.   Research Institute (GTRI) as a tool for simulating circuits and systems
  2679.   at multiple levels of abstraction. XSPICE permits a user to simulate ana-
  2680.   log, digital, and even non-electronic designs from the circuit level
  2681.   through the system level in a single simulator.  A special Code Modeling
  2682.   feature allows users to add new models directly into the simulator exe-
  2683.   cutable for maximum simulation speed and accuracy. Code models are writ-
  2684.   ten in the C programming language allowing arbitrarily complex behavior
  2685.   to be described. Code model development tools are provided to simplify
  2686.   the process of creating new models, compiling them, and linking them with
  2687.   the XSPICE core.
  2688.  
  2689.   XSPICE provides a rich set of predefined code models in addition to the
  2690.   standard discrete device models available in SPICE. The XSPICE code model
  2691.   library contains over 40 new functional blocks including summers, multi-
  2692.   pliers, integrators, magnetics models, limiters, S-domain transfer func-
  2693.   tions, digital gates, digital storage elements, and a generalized digital
  2694.   state-machine.
  2695.  
  2696.   Digital functions are simulated in XSPICE through an embedded event-
  2697.   driven algorithm added to the SPICE core. This algorithm is coordinated
  2698.   with the analog simulation algorithm to provide fast and accurate simula-
  2699.   tion of mixed-signal circuits and systems. The event-driven algorithm
  2700.   supports a new "User-Defined Node" capability allowing additional event-
  2701.   driven data types to be defined and used.  XSPICE comes with a 12-state
  2702.   digital data type as well as a user-defined node library that includes
  2703.   'real' and 'integer' types useful in simulating sampled-data systems such
  2704.   as Digital Signal Processing algorithms.
  2705.  
  2706.   XSPICE is currently available for UNIX workstations and is supplied in
  2707.   source code form allowing users to customize and extend the simulator and
  2708.   models to particular needs. To date, the simulator has been successfully
  2709.   compiled and used on HP Apollo and Sun workstations. The XSPICE simulator
  2710.   and User's Manual are available with a cost-free license arrangement from
  2711.   the Georgia Tech Research Corporation for a distribution charge of US
  2712.   $200 (including first class postage within the U.S.A.; an additional US
  2713.   $25 is required for overseas delivery by air). For further information,
  2714.   please contact the Office of Technology Licensing, Georgia Tech Research
  2715.   Corporation, Georgia Institute of Technology, 400 Tenth Street, Atlanta,
  2716.   GA 30332-0415, USA, or phone (404) 894-6287 (voice) or (404) 894-9728
  2717.   (FAX). Internet users may send email to XSPICE@GTRI.GATECH.EDU to obtain
  2718.   copies of the order form and license agreement (please include the word
  2719.   "license" in the subject header when mailing to this address).
  2720.  
  2721. 51: MISIM, a model-independent circuit simulation tool
  2722. Archive-name: lsi-cad-faq/part4
  2723. Posting-Freqency: every 14 days
  2724. Url: http://www.ece.ucdavis.edu/sscrl/clcfaq/faq/faq-toc.html
  2725.  
  2726.  
  2727.   (from Bardo Muller <bardo@ief-paris-sud.fr>)
  2728.  
  2729.   University of Washington has recently released the updated MISIM simula-
  2730.   tor.  The new release (Sun version) is now available through ftp with
  2731.   anonymous login. The node address is 128.95.31.10. The release is under
  2732.   /pub/misim.SUN.2.3.a. If you have any question, please don't hesitate to
  2733.   contact us (misim_support@ee.washington.edu). Or, you can contact Prof.
  2734.   Andrew Yang at 206-543-2932.
  2735.  
  2736.     Attention:
  2737.     ---------
  2738.  
  2739.   We are currently re-writing the whole MISIM system in C with broader
  2740.   design consideration. The noise and temperature simulation capability
  2741.   will be incorporated into our next release. It would have more flexible
  2742.   front end with better simulation performance.  The new version is
  2743.   expected sometime around the end of this summer.  Since the actual
  2744.   release no longer reflected the level of our technology, we removed it
  2745.   from our ftp directory.
  2746.  
  2747.                                          MISIM Development Team
  2748.                                          Department of Electrical Engineering
  2749.                                          University of Washington
  2750.  
  2751.                       MISIM 2.3A Release:  General Information
  2752.                      ------------------------------------------
  2753.  
  2754.   A) New capabilities:
  2755.      ----------------
  2756.  
  2757.   MISIM 2.3A is distinguishable from the previous release in that is now
  2758.   integrates a transistor-level mixed analog-digital simulator based on
  2759.   analytical digital macromodeling. The mixed-signal simulator is equipped
  2760.   with a front-end translator which accepts standard SPICE netlist syntax
  2761.   and converts it into MISIM mixed-mode syntax. Analytic macromodels for
  2762.   digital subcircuits are generated and loaded into MISIM core simulator
  2763.   automatically. Synchronized simulation is then performed for the digital
  2764.   subcircuits (processed by analytic solution) and the analog subcircuits
  2765.   (processed by proven analog simulation algorithms) with much accelerated
  2766.   speed and superior analog accuracy ( within 3-5 % of SPICE).
  2767.  
  2768.   The MISIM mixed-signal simulator supports all standard Berkeley MOS model
  2769.   (Level 1, 2, 3, BSIM 1, BSIM 2). User-defined MOS models of arbitrary
  2770.   complexity are also supported.
  2771.  
  2772.   Currently, the procedure of processing analytic digital macromodeling
  2773.   cannot be applied to bipolar devices (G-P model). Hence, all bipolar
  2774.   transistors will be simulated as "analog" components.
  2775.  
  2776.   MISIM's X-window graphic environment, WISE, has been upgraded to support
  2777.   the mixed-signal simulation capabilities.
  2778.  
  2779.   B) Model Improvements:
  2780.      ------------------
  2781.  
  2782.   MISIM 2.3A now supports improved SPICE models (MOS, Diode, BJT). Many of
  2783.   the model discontinuities have been resolved leading to more reliable
  2784.   simulation. The MOS Level 2 and Level 3 models have also been upgraded to
  2785.   an improved charge-conserved models.  The standard SPICE diode model has
  2786.   been enhanced to a non-quasi-static model capable of simulating accu-
  2787.   rately the diode recovery effect.
  2788.  
  2789.   These improved SPICE models are released as linked models. Users are not
  2790.   recommeded to unload these improved models.
  2791.  
  2792.   C) A New Parser:
  2793.      ------------
  2794.  
  2795.   MISIM 2.3A incorporates a new netlist parser which supports two different
  2796.   modes:
  2797.  
  2798.   1) Standard SPICE netlist syntax - default mode.  2) Enhanced SPICE net-
  2799.   list syntax - MISIM mode.
  2800.  
  2801.   This new capability is designed to make MISIM completely spice-
  2802.   compatible. In addition, the new parser now handles symbolic names and
  2803.   expressions.
  2804.  
  2805.   D) Updated Documentations:
  2806.      ----------------------
  2807.  
  2808.   An updated MISIM User's guide is available in postcript form. On-line
  2809.   documentations is also provided.
  2810.  
  2811.   E) Future Release (MISIM 3.0):
  2812.      --------------------------
  2813.  
  2814.   1) The next release will include a new C-version analog simulator which
  2815.   has been benchmarked to be a factor of 2 to 3 times faster than the
  2816.   current fortran version.
  2817.  
  2818.   2) The mixed-signal simulator will be enhanced to improve digital cover-
  2819.   age rate (percentage of a mixed A/D circuit which can be processed by the
  2820.   analytic digital macromodel) for better simulation performance.
  2821.  
  2822. 52: Nelsis Cad Framework
  2823.  
  2824.   (from their 'README' file)
  2825.  
  2826.   Release 4.3 is the latest version of the Nelsis IC Design System.  It
  2827.   contains  a CAD framework that puts a substantial added-value under the
  2828.   fingertips of the designer  by  organizing  the  design information  and
  2829.   keeping  track  of  the  design  evolution.  It permits integration of
  2830.   tools of  different  origin  and  achieves run-time  efficiency.   The
  2831.   framework  is  based  on intelligent management of meta data on top of
  2832.   the actual design descriptions; it administers high level information
  2833.   about the design activities and the structure and status of the design,
  2834.   rather than operating at the level of the detailed design descriptions.
  2835.  
  2836.   The  framework  services,  such  as  flow   management,   version manage-
  2837.   ment,  concurrency  control and state management, have been implemented
  2838.   on top of  the  meta  data  management  module.   The framework  controls
  2839.   access to the design objects and administers meta data by performing
  2840.   OTO-D queries.  Tools operate on  top  of the framework via the Data
  2841.   Management Interface, obtaining access to the design data according to a
  2842.   nested transaction schema.
  2843.  
  2844.   The Nelsis CAD Framework is available, together with a set of design
  2845.   tools for demonstration purposes, through anonymous ftp from
  2846.   dutente.et.tudelft.nl:pub/nelsis .
  2847.  
  2848. 53: APLAC, a general purpose circuit simulation and design tool
  2849.  
  2850.   (from Sakari Aaltonen <sakari@picea.hut.fi>)
  2851.  
  2852.           -----------------------------------------
  2853.                          APLAC 6.2
  2854.           -----------------------------------------
  2855.  
  2856.   General information
  2857.  
  2858.   APLAC, a program for circuit simulation and analysis, is a joint develop-
  2859.   ment of the Circuit Theory Lab of Helsinki University of Technology and
  2860.   Nokia Corporation's Research Center. The main analysis modes are DC, AC,
  2861.   noise, transient, oscillator, and (multitone harmonic) steady state.
  2862.   APLAC can also be used for measurements with IEEE-488 apparatus.  APLAC's
  2863.   transient analysis uses convolution for correct treatment of components
  2864.   with frequency-dependent characteristics. Monte Carlo analysis is avail-
  2865.   able in all basic analysis modes, as is sensitivity analysis in DC and AC
  2866.   modes. N-port Z, Y, and S parameters, as well as two-port H parameters,
  2867.   can be used in AC analysis. APLAC also includes a versatile collection of
  2868.   system level blocks for the simulation and design of analog and digital
  2869.   communication systems.
  2870.  
  2871.   Component models
  2872.  
  2873.   Too many to be listed here. In addition to familiar Spice models, a great
  2874.   number of microwave components (microstrip/stripline) are included. Sys-
  2875.   tem models include formula-based and discrete-time models useful in RF
  2876.   design. The model parameters of the components may have any functional
  2877.   dependency on frequency, time, temperature, or any other parameter. Users
  2878.   can create new components by defining their - possibly nonlinear - static
  2879.   and dynamic characteristics in APLAC's interpreter-type language. Spice-
  2880.   syntax models can be imported.
  2881.  
  2882.   Input
  2883.  
  2884.   APLAC reads its input - the nodes, branches, and model parameters of the
  2885.   components - from a text file. Model libraries can be created and
  2886.   included. Expressions are written in a program-like manner; user func-
  2887.   tions may be defined. Conditional and looping control structures are sup-
  2888.   ported.
  2889.  
  2890.   Output
  2891.  
  2892.   The output results from one or several sweeps of any user-defined func-
  2893.   tion of the circuit parameters, time, frequency, or temperature. The
  2894.   results may be printed or plotted in rectangular or polar coordinates, or
  2895.   on the Smith chart. Graphics output can be directed to an HPGL- or CSDF-
  2896.   type file, or to a graphics file for later viewing.
  2897.  
  2898.   Optimization
  2899.  
  2900.   APLAC includes several optimization methods: gradient, conjugate gra-
  2901.   dient, minmax, random, simulated annealing, tuning (manual optimization)
  2902.   and gravity center (design centering). Any parameter in a design problem
  2903.   can be used as a variable and any user-defined function may act as an
  2904.   objective.
  2905.  
  2906.   Machine environment
  2907.  
  2908.   Unix: X11;  PC: MS-Windows (math coprocessor required).
  2909.  
  2910.           Contact information
  2911.           -------------------
  2912.           Martti Valtonen                         Heikki Rekonen
  2913.           Helsinki University of Technology       Nokia Research Center
  2914.           Circuit Theory Laboratory               Hardware Design Technology
  2915.           Otakaari 5A, SF-02150 Espoo, FINLAND    P.O.Box 156, SF-02101 Espoo,
  2916.                                                   FINLAND
  2917.           Fax:  358-0-460224                      Tel:  358-0-43761
  2918.           e-mail:martti@aplac.hut.fi              Fax:  358-0-455 2557
  2919.  
  2920.           A WWW server is available at http://picea.hut.fi/aplac/main.html,
  2921.           and     an     experimental     hypertext    tutorial    is    at
  2922.           http://picea.hut.fi/aplac/tutorial/main.html
  2923.  
  2924.   Free (university version) binaries for HP9000/700, Sun4, and PC machines
  2925.   are available via FTP from nic.funet.fi:pub/cae/aplac . Help files, PS
  2926.   manuals, and collections of APLAC examples are in the same directory.
  2927.  
  2928. 54: SLS, a switch-level simulator
  2929.  
  2930.   (from comp.lsi.cad)
  2931.  
  2932.   DELFT UNIVERSITY OFFERS UNIQUE SWITCH-LEVEL SIMULATOR
  2933.  
  2934.   SLS is a switch-level simulator that can be used to simulate the logic
  2935.   and timing behavior of large digital circuits that are described at the
  2936.   (mixed) MOS transistor, gate and functional level.  It has fast and accu-
  2937.   rate algorithms to predict the timing behavior of MOS circuits containing
  2938.   > 100,000 transistors.  MOS transistor-level circuit descriptions are
  2939.   easily mixed with gate-level and functional-level circuit descriptions,
  2940.   where the behavior of the latter are described in the C programming
  2941.   language.  There is an X-window based user-interface to graphically edit
  2942.   the input signals and to inspect the simulation output signals. The same
  2943.   interface is used to alternatively simulate the circuit with the well-
  2944.   known circuit simulator SPICE.  SLS has already been used by many people
  2945.   at many different sites, and numerous chips have been designed with it.
  2946.   SLS is now made available world-wide to serve as a useful design and
  2947.   verification tool to the international design community.  Apart from
  2948.   being used as a stand-alone tool, SLS can also be used as a part of the
  2949.   popular design system for Sea-Of-Gates circuits OCEAN, or it can be con-
  2950.   nected to the advanced Nelsis CAD framework.
  2951.  
  2952.   The SLS simulator has three different simulation levels:
  2953.  
  2954.   1. Purely logic simulation based on abstract transistor strengths:
  2955.      This level more or less behaves similar to the original switch-level
  2956.      model as proposed by R.E. Bryant.  It computes logic states by
  2957.      only considering node states and transistor types.
  2958.  
  2959.   2. Logic simulation based on exact transistor dimensions and node
  2960.      capacitances: This level uses resistance division and capacitance
  2961.      division algorithms to compute logic states. It finds correct logic
  2962.      states in much more situations than conventional switch-level
  2963.      simulators, e.g. when a resistance division occurs between a saturated
  2964.      transistor and a non-saturated transistor.
  2965.  
  2966.   3. Logic and timing simulation based on transistor and node parameters:
  2967.      RC time constant evaluations are used to approximate real voltages by
  2968.      PIECEWISE-LINEAR VOLTAGE WAVEFORMS. This not only provides delay times
  2969.      for the circuit, but is also delivers an accurate representation for
  2970.      transient effects like spikes and races.
  2971.  
  2972.   Apart from electrical network elements like MOS transistors, resistors
  2973.   and capacitors, an SLS network may contain (i) gate primitives like
  2974.   inverters, nands, nors, etc. and (ii) user-defined function blocks like
  2975.   roms, shiftregisters, multipliers.  The behavior of function blocks is
  2976.   described by the user in the C programming language: it is specified by
  2977.   the user how the values of the output terminals and the state variables
  2978.   are computed from the values of the input terminals and the state vari-
  2979.   ables.
  2980.  
  2981.   For more information about SLS, see,
  2982.  
  2983.     "Switch-level timing simulation," P.M. Dewilde, A.J. van Genderen,
  2984.     A.C. de Graaf, Proc. ICCAD 85 Conf., Santa Clara, Nov. 1985,
  2985.     pp. 182-184
  2986.  
  2987.     "SLS: An Efficient Switch-Level Timing Simulator Using Min-Max Voltage
  2988.     waveforms," A.J. van Genderen, Proc. VLSI 89 Conf., Munich, Aug. 1989,
  2989.     pp. 79-88.
  2990.  
  2991.     "SLS: Switch-Level Simulator User's Manual," A.C. de Graaf, A.J. van
  2992.     Genderen, Delft University of Technology (available for ftp at the
  2993.     address below).
  2994.  
  2995.   Availability:
  2996.  
  2997.   SLS is written in C and runs under UNIX and X-windows.  It runs, among
  2998.   other things, on Sun SPARC stations, HP 9000 series 700/800 machines, and
  2999.   PCs running Linux.  The program is available for free under the terms of
  3000.   the GNU General Public License.  It can be retrieved via anonymous ftp
  3001.   from dutentb.et.tudelft.nl:pub/sls .
  3002.  
  3003.   It is also possible to obtain SLS as a part of the OCEAN system for the
  3004.   design of Sea-Of-Gates circuits.  This system can be obtained from on
  3005.   donau.et.tudelft.nl:pub/ocean .  The OCEAN system among other things con-
  3006.   tains a layout-to-circuit extractor that can extract large layouts and
  3007.   that stores the result directly in the database that is read by SLS.
  3008.   Furthermore, SLS is available as a tool in the Nelsis CAD framework from
  3009.   the directory pub/nelsis on dutente.et.tudelft.nl.  The latest version of
  3010.   SLS can always be found on dutentb.et.tudelft.nl .
  3011.  
  3012.   For questions, remarks and bug reports, contact
  3013.  
  3014.             Arjan van Genderen
  3015.             Delft University of Technology
  3016.             Department of Electrical Engineering
  3017.             Mekelweg 4                          phone: 31-15-786258
  3018.             2628 CD  Delft                      fax: 31-15-623271
  3019.             The Netherlands                     email: arjan@dutentb.et.tudelft.nl
  3020.  
  3021.   55: OCEAN, a sea-of-gates design system
  3022.  
  3023.   (from Patrick Groeneveld <ocean@donau.et.tudelft.nl>)
  3024.  
  3025.           About OCEAN: the sea-of-gates design system
  3026.           -------------------------------------------
  3027.  
  3028.   OCEAN is a comprehensive chip design package which was developed at Delft
  3029.   University of Technology, the Netherlands. It includes a full set of
  3030.   powerful tools for the synthesis and verification of semi-custom sea-of-
  3031.   gates and gate-array chips.  OCEAN covers the back-end of the design tra-
  3032.   jectory: from circuit level, down to layout and a working chip. In a nut-
  3033.   shell, OCEAN has the following features:
  3034.  
  3035.           + Available for free, including all source code.
  3036.           + Short learning curve making it suitable for student design courses.
  3037.           + Hierarchical (full-custom-like) layout style on sea-of-gates.
  3038.           + Powerful tools for placement, routing, simulation and extraction.
  3039.           + Any combination of automatic and interactive manual layout.
  3040.           + OCEAN can handle even the largest designs.
  3041.           + Running on popular HP, Sun and 386/486 PC machines, easy
  3042.             installation.
  3043.           + Includes three sea-of-gates images with libraries and a
  3044.             200,000 transistor sea-of-gates chip.
  3045.           + Can be easily adapted to arbitrary images with any number of layers.
  3046.           + Interface programs for other tools and systems (SIS, cadence, etc.)
  3047.           + Robust and 'combat-proven', used by hundreds of people.
  3048.  
  3049.    How to retrieve OCEAN and additional documentation?
  3050.    ---------------------------------------------------
  3051.  
  3052.   The entire OCEAN system is available for free via anonymous ftp, gopher
  3053.   or on tape. A powerful installation script is included, so you can get
  3054.   started very quickly without hacking up the code. You can retrieve OCEAN
  3055.   and additional documentation via:
  3056.  
  3057.           anonymous ftp: donau.et.tudelft.nl:pub/ocean
  3058.           gopher:        olt.et.tudelft.nl (port 70) or use the path
  3059.                          World --> Europe --> Netherlands -->
  3060.                          Delft University of Technology Electronic Engineering
  3061.                          --> Research activities -->
  3062.                          The OCEAN sea-of-gates Design System
  3063.  
  3064.   We advise to retrieve first the documents with the user manual. (The file
  3065.   'ocean_docs.tar.gz').  If you have any questions, remarks or problems,
  3066.   just contact us:
  3067.  
  3068.           Patrick Groeneveld or Paul Stravers
  3069.           Electronic Engineering Group, Electrical Engineering Faculty
  3070.           Delft University of Technology
  3071.           Mekelweg 4, 2628 CD   Delft  The Netherlands
  3072.           Phone: +31-15786240  Fax: +31-15786190
  3073.           Email: ocean@donau.et.tudelft.nl
  3074.  
  3075. 56: ALLIANCE, a CAD package and simulator for teaching digital VLSI design
  3076.  
  3077.   (from Gilles-Eric DESCAMPS <descamps@masi.ibp.fr>)
  3078.  
  3079.           ******************************************************
  3080.           *   ANNOUNCEMENT OF ALLIANCE RELEASE 2.0   17 Feb 94 *
  3081.           ******************************************************
  3082.  
  3083.           The release 2.0 of the public domain ALLIANCE VLSI/CAD system  is
  3084.           now available at:
  3085.  
  3086.           ftp.ibp.fr:ibp/softs/masi/alliance      [132.227.60.2]
  3087.           cao-vlsi.ibp.fr:pub/alliance            [132.227.60.20]
  3088.  
  3089.   CONTENT
  3090.  
  3091.   ALLIANCE is a complete set of CAD tools  and  portable  libraries for
  3092.   research and education in digital VLSI design.  The ALLIANCE CAD  system
  3093.   has been developed at the MASI laboratory (Universite Pierre et Marie
  3094.   Curie, Paris France). It includes a VHDL compiler and simulator, logic
  3095.   synthesis tools, automatic place and  route, DRC,  extractor,  functional
  3096.   abstraction  and formal proof tools etc...  All the ALLIANCE cell
  3097.   libraries  use  a  symbolic  layout approach in  order  to provide pro-
  3098.   cess independence: Cmos process from 1.6 micron to 0.8 micron have been
  3099.   successfully targetted.
  3100.  
  3101.   Several new  tools and portable cell libraries have been introdu- ced
  3102.   into release 2.0:
  3103.  
  3104.           * Six parameterized portable CMOS generators:
  3105.             - RAGE static RAM generator
  3106.             - GROG high speed ROM generator
  3107.             - RSA  fast adder generator
  3108.             - BSG  barrel-shifter generator
  3109.             - AMG  pipelined multiplier generator
  3110.             - RFG  multi-ports register file generator
  3111.  
  3112.           * A data-path compiler for high performance and high density cir-
  3113.             cuits (including a dedicated portable standard cell library)
  3114.  
  3115.           * A Finite State Machine Synthesiser  SYF,  the  logic  synthesis
  3116.             tool  LOGIC  and  the  net-list  optimizer  NETOPTIM  allow the
  3117.             implementation of high complexity  controllers from VHDL input.
  3118.  
  3119.           * A procedural layout debugger GENVIEW allows new  portable  gen-
  3120.             erators  or  custom blocks to be developed easily.  A new symb-
  3121.             olic layout editor GRAAL has a MOTIF interface.
  3122.  
  3123.   INSTALLATION
  3124.  
  3125.   ALLIANCE is totally free, under the terms of the GNU General Pub- lic
  3126.   License.  It includes C source files and on-line English do- cumentation
  3127.   (UNIX man)
  3128.  
  3129.   1) A hierarchical makefile allows each ALLIANCE tool to  be  com-
  3130.      piled and  installed separately.  The disk  space  required to
  3131.      compile  and  install  the full  ALLIANCE package is about 150
  3132.      megs.
  3133.  
  3134.   2) The release 2.0 has been successfully compiled with K&R cc and
  3135.      GNU gcc compilers. The full alliance package can  now  run  on
  3136.      SPARC, LINUX and DEC architectures.
  3137.  
  3138.   TUTORIALS
  3139.  
  3140.   The release ALLIANCE 2.0 contains three separate tutorials:
  3141.  
  3142.   1) ADDACCU
  3143.      The  design  of a  very simple chip (adder/accumulator) to get
  3144.      started with the ALLIANCE tools (about 500 transistors).
  3145.  
  3146.   2) AMD2901
  3147.      The design of the 4 bits AMD2901 processor, from the VHDL spe-
  3148.      cification  to the  GDSII  layout, using the ALLIANCE portable
  3149.      standard cell library (about 3000 transistors).
  3150.  
  3151.   3) DLX
  3152.      The  design of the 32 bits DLX microprocessor (HENNESSY & PAT-
  3153.      TERSON) from the VHDL specification to the GDSII layout, using
  3154.      the  ALLIANCE  data-path  compiler  and  logic synthesis tools
  3155.      (about 30000 transistors).
  3156.  
  3157. 57: ceBox EDIF Viewer
  3158.  
  3159.   <from comp.archives>
  3160.  
  3161.   A free demo version of the ceBox EDIF Viewer is now available on the
  3162.   ftp-server:
  3163.  
  3164.           ftp.Germany.EU.net:shop/concept-engineering/EDIF        [192.76.144.75]
  3165.  
  3166.   you find the following files:
  3167.  
  3168.           README.german                   (  2k  ASCII text)
  3169.           README.english                  (  2k  ASCII text)
  3170.           demo.edif.Z                     ( 10k  EDIF file)
  3171.           edif_viewer_demo.Z              (808k  SPARC executable)
  3172.           tutorial-demo-viewer.ps.Z       ( 31k  PostScript document)
  3173.  
  3174.   The  *ceBox EDIF Viewer*  displays schematic pages and symbols of any
  3175.   EDIF 200 (level 0) file. It is an easy-to-use tool to analyse EDIF
  3176.   schematic files.
  3177.  
  3178.   The  *ceBox EDIF Kit*  is a programming library to bundle C++ user func-
  3179.   tions to the Viewer and to build standalone EDIF processors.  The Kit's
  3180.   in-core data base allows to access/modify all EDIF data.
  3181.  
  3182.   For more information, please contact:
  3183.  
  3184.           Concept Engineering
  3185.  
  3186.           Burkheimer Str. 10
  3187.           D-79111 Freiburg
  3188.           Germany
  3189.  
  3190.           Tel: ..49-761-473099
  3191.           Fax: ..49-761-441063
  3192.           email: cebox@concept.de
  3193.  
  3194. 58: Analog CMOS VLSI Design Educational Resource Kit
  3195.  
  3196.   (from MUG)
  3197.  
  3198.   UMass Dartmouth is pleased to announce the release of Version 1 of the
  3199.   Analog CMOS VLSI Design Educational Resource Kit.  Version 1 of the
  3200.   Resource Kit may be obtained via anonymous ftp at the site
  3201.  
  3202.           micron.ece.umassd.edu
  3203.  
  3204.   The release includes the following files and information:
  3205.  
  3206.   The CIF file for a 2 micron Mosis Tinychip using p-well technology; and
  3207.   manuals containing five tutorials based on the chip set.
  3208.  
  3209.   These circuits were used in an undergraduate course on analog VLSI design
  3210.   during the spring semester at the University of Massachusetts Dartmouth.
  3211.   They are also being currently used in a graduate level course in analog
  3212.   VLSI design.  The students in the undergraduate course had a single
  3213.   introductory digital VLSI design course as background, and were familiar
  3214.   with MAGIC, SPICE and CAzM, a SPICE-like circuit simulator.
  3215.  
  3216.   If you have any comments, corrections or suggestions regarding the
  3217.   release, or ideas for other circuits that you have found useful in your
  3218.   classes and that could be incorporated in later releases, please feel
  3219.   free to contact me.  Good luck!
  3220.  
  3221.           Robert H. Caverly, Ph.D.
  3222.           ECE Department
  3223.           University of Massachusetts Dartmouth
  3224.           N. Dartmouth, MA  02747
  3225.           caverly@micron.ece.umassd.edu
  3226.           (508) 999-8474
  3227.  
  3228. 59: TDX Fault Simulation and Test Generation Software
  3229.  
  3230.   (from Dan Holt <dan@attest.com>)
  3231.  
  3232.   TDX Fault Simulation and Test Generation Software
  3233.  
  3234.   Free demo/student copies of Attest Software's fault simulation, Iddq,
  3235.   DFT, and automatic test pattern generation tools are available by
  3236.   anonymous ftp.
  3237.  
  3238.   This software is fully functional on any circuit with less than 1000
  3239.   gate-level primitives. It is also fully functional on the GL85 micropro-
  3240.   cessor circuit (about 3000 primitives) which is included with the suite
  3241.   of tools. General-use licenses can be provided free to accredited univer-
  3242.   sities for non-commercial, educational purposes.
  3243.  
  3244.   The software is built around a high-performance concurrent fault simula-
  3245.   tor that is accurate on a wide-range of state and timing sensitive cir-
  3246.   cuits. It supports synchronous and asynchronous designs containing logic
  3247.   gates, MOS transistors, tri-state buffers, flip-flops, single/multi-port
  3248.   RAMs, complex bus resolution functions, and Verilog User Defined Primi-
  3249.   tives (UDPs).  The software also supports the detailed pin timing and
  3250.   strobing features found on "tester-per-pin" automatic test equipment. The
  3251.   software supports Verilog and VHDL netlists.
  3252.  
  3253.   The GL85 microprocessor, which is a clone of the once-popular 8085
  3254.   microprocessor, is a fully functional model for which three views are
  3255.   provided: behavioral, RTL, and gate level.  Using this clone, a tutorial
  3256.   shows the user how to achieve improved controllability and/or observabil-
  3257.   ity for his or her circuit, resulting in improved fault coverage, some-
  3258.   times with very little additional time or effort expended in the design
  3259.   cycle. The tutorial was written by Dr. Alex Miczo.
  3260.  
  3261.   The software is available by ftp from netcom.netcom.com:pub/attest.  The
  3262.   README contains installation instructions, and identifies the location of
  3263.   the GL85 models and the postscript tutorial.
  3264.  
  3265.   For more information, please contact:
  3266.  
  3267.               Attest Software Inc.
  3268.               4677 Old Ironsides Drive, Suite 100
  3269.               Santa Clara CA 95054 USA
  3270.  
  3271.               (408) 982-0244  voice
  3272.               (408) 982-0248  fax
  3273.  
  3274.               info@attest.com
  3275.  
  3276. 60: Nascent Technologies CDROM - magic and spice releases for Linux
  3277.  
  3278.   The Linux from Nascent CDROM, Version 1.0, is only $39.95 plus shipping
  3279.   and handling, and comes with an 30-day unconditional money-back guaran-
  3280.   tee.  If you aren't completely satisfied, return the package with your
  3281.   receipt within 30 days and the purchase price, excluding shipping and
  3282.   handling, will be refunded to you.
  3283.  
  3284.   In addition, Nascent offers the Linux from Nascent Plus package for only
  3285.   $89.95, which includeds six months of email support and a 30% discount
  3286.   off a future release of the CDROM with your CDROM purchase.
  3287.  
  3288.           Nascent Technology
  3289.           811 Haverhill Drive
  3290.           Sunnyvale CA 94087 USA
  3291.           Tel: (408) 737-9500
  3292.           Fax: (408) 241-9390
  3293.           Email: nascent@netcom.com
  3294.  
  3295.   Linux is a freely distributable Unix(R) compatible operating system for
  3296.   the IBM(R) 386/486 PC and compatibles written by Linus Torvalds from the
  3297.   University of Helsinki, Finland.  It was developed by a unique world-wide
  3298.   collaboration of programmers over the internet, and is covered by the GNU
  3299.   General Public License.  Linux is a modern, high performance network
  3300.   operating system, much like ones used for years on engineering and pro-
  3301.   fessional workstations.
  3302.  
  3303.   The Linux from Nascent CDROM is an entirely new distribution of the Linux
  3304.   operating system, and includes over 400 mbytes of source code, binaries,
  3305.   and documentation for Linux and applications.  The Linux from Nascent
  3306.   distribution features:
  3307.  
  3308.           * 52 page User Guide
  3309.           * automated root, swap, and package installation from CDROM
  3310.           * simple user account and network administration scripts
  3311.           * Linux 0.99.14 plus net-2 networking
  3312.           * extensive online documentation and manuals
  3313.           * network printer support
  3314.           * X Window System(TM)
  3315.           * OpenLook(TM) 3d window manager
  3316.           * SCSI disk and tape support
  3317.           * TeX(TM) and ghostscript word processor and viewer
  3318.           * Ingres database management
  3319.           * GNU C compiler and utilities
  3320.           * GNU emacs, vi clone text editors
  3321.           * sound and graphics support
  3322.           * Over 100 high resolution images translated from Kodak PhotoCD(TM)
  3323.           * magic and spice electronic design tools
  3324.           * GNU Chess, Shogi, pooltable, xpilot, flight simulator, ...
  3325.  
  3326. 61: Time Crafter 1.0, a timing diagram documentation tool
  3327.  
  3328.   (from Rick Burgett <burgett@csips1.nrlssc.navy.mil>)
  3329.  
  3330.   I have uploaded to the SimTel Software Repository (available by anonymous
  3331.   ftp from the primary mirror site
  3332.   OAK.Oakland.Edu:pub/msdos/electric/timecrft.zip and its mirrors):
  3333.   timecrft.zip    WIN3: Electronic ckt timing diagram generator
  3334.  
  3335.   Time Crafter Version 1.0 is a timing diagram documentation tool.  A tim-
  3336.   ing diagram is used by electrical engineers and technicians to document
  3337.   the way a circuit or system operates or should operate.  This type of
  3338.   documentation is crucial to good design and debugging but up to now one
  3339.   could only use paper and pencil (with a good eraser) or an expensive CAD
  3340.   package costing $1000 or more to produce these diagrams on a PC.  Time
  3341.   Crafter has features that make it easy to document and update a circuit
  3342.   design of any complexity.
  3343.  
  3344.   Time Crafter is Microsoft Windows based to provide a simple yet powerful
  3345.   user interface which is device independent.
  3346.  
  3347.   Special requirements: Windows 3.x
  3348.  
  3349.   62: ACS, a general purpose mixed analog and digital circuit simulator
  3350.  
  3351.   (from comp.lsi.cad)
  3352.  
  3353.   A new version of ACS (Al's Circuit Simulator) has been posted to
  3354.   alt.sources.  It is also available by ftp from cs.rit.edu:pub/acs or
  3355.   ee.rochester.edu:pub/acs .   If you don't have net access you can get it
  3356.   by dial-up from (USA) 716-272-1645.
  3357.  
  3358.   ACS is a general purpose mixed analog and digital circuit simulator.  It
  3359.   performs nonlinear dc and transient analyses, fourier analysis, and ac
  3360.   analysis linearized at an operating point.  At this point the analog is
  3361.   stronger than the digital.  (In fact, the digital part is rather weak.)
  3362.   It is fully interactive and command driven.  It can also be run in batch
  3363.   mode or as a server.  The output is produced as it simulates.  Spice com-
  3364.   patible models for the MOSFET (level 1 and 2) and diode are included in
  3365.   this release.
  3366.  
  3367.   This version (0.13) includes several improvements including real Fourier
  3368.   analysis and better time step control based on truncation error.  There
  3369.   are other minor improvements.
  3370.  
  3371.   Since it is fully interactive, it is possible to make changes and re-
  3372.   simulate quickly.  The interactive design makes it well suited to the
  3373.   typical iterative design process used it optimizing a circuit design.  It
  3374.   is also well suited to undergraduate teaching where Spice in batch mode
  3375.   can be quite intimidating.  This version, while still officially in beta
  3376.   test, should be stable enough for basic undergraduate teaching and
  3377.   courses in MOS design, but not for bipolar design.
  3378.  
  3379.   In batch mode it is mostly Spice compatible, so it is often possible to
  3380.   use the same file for both ACS and Spice.
  3381.  
  3382.   The analog simulation is based on traditional nodal analysis with itera-
  3383.   tion by Newton's method and LU decomposition.  An event queue and incre-
  3384.   mental matrix update speed up the solution for large circuits.
  3385.  
  3386.   It also has digital devices for true mixed mode simulation.  The digital
  3387.   devices may be implemented as either analog subcircuits or as true digi-
  3388.   tal models.  The simulator will automatically determine which to use.
  3389.   Networks of digital devices are simulated as digital, with no conversions
  3390.   to analog between gates.  This results in digital circuits being simu-
  3391.   lated faster than on a typical analog simulator, even with behavioral
  3392.   models.  The digital mode is experimental and needs work.  There will be
  3393.   substantial improvements in future releases.
  3394.  
  3395.   The source and documentation can be obtained by anonymous ftp from
  3396.   ee.rochester.edu:pub/acs or cs.rit.edu:pub/acs .  It can also be obtained
  3397.   by dial-up (USA) 716-272-1645 in /pub/acs.  It may be distributed under
  3398.   the terms of the GNU general public license.  The dial-up also has some
  3399.   test circuits, pre-compiled executables for Next, Sun4, MSDOS and possi-
  3400.   bly others, and documentation in dvi and postscript.
  3401.  
  3402. 63: LOG/iC, a logic synthesis package for PLDs
  3403.  
  3404.   (from Ralph Remme <RR@ns.isdata.de>)
  3405.  
  3406.           LOG/iC EVAL
  3407.           - - ISDATA GmbH Karlsruhe, Germany / ISDATA Inc. Oakland CA
  3408.           - - FSM and logic synthesis for programmable logic devices
  3409.           - - Several output formats: JEDEC, POF, HEX, EDIF, XNF, Open-PLA,
  3410.               PALASM, ...
  3411.           - - PLD data base as an electronic reference
  3412.           - - PC Windows
  3413.           - - free version of LOG/iC PLUS for educational and research use only
  3414.           - - anonymous ftp: gate.fzi.de:pub/ISDATA (141.21.4.3)
  3415.           - - email: isdata@isdata.de
  3416.  
  3417.           ISDATA GmbH                     ISDATA Inc.
  3418.           Daimlerstrasse 51               P.O. Box 19278
  3419.           D-76185 KARLSRUHE               Oakland, CA 94619
  3420.           GERMANY                         U.S.A.
  3421.           Phone:(+49) 721 75 10 87        Phone: (++1) 510 5318553
  3422.           FAX:   (+49) 721 75 26 34       Fax:   (++1) 510 5318417
  3423.           Mr. Peter Bauer                 Mr. Paul Hoy
  3424.  
  3425. 64: SIMLAB, a circuit simulation environment
  3426.  
  3427.   (from Bardo Muller <bardo@ief-paris-sud.fr>)
  3428.  
  3429.   Simlab is a circuit simulation environment consisting of a flexible,
  3430.   user-friendly front-end operating in conjunction with a sophisticated and
  3431.   versatile simulation engine.  The program is written in C and is specifi-
  3432.   cally designed to be used as an educational tool and as a research plat-
  3433.   form. Simlab can be operated in either batch or interactive mode. An
  3434.   optimized version for the Connection Machine (cmvsim) is available.
  3435.  
  3436.   The user is allowed to separately specify algorithms for the various
  3437.   aspects of the simulation. These include:
  3438.  
  3439.           Simulation environment (e.g. serial or parallel depending on
  3440.                the underlying hardware).
  3441.           ODE system solution (e.g. point)
  3442.           ODE system time integration (e.g. backward-Euler, trapezoidal,
  3443.                second-order Gear),
  3444.           Nonlinear algebraic system solution (e.g. multidimensional
  3445.                Newton's method, nonlinear relaxation),
  3446.           Linear system solution (e.g. sparse Gaussian
  3447.                elimination, Gauss-Jacobi relaxation, conjugate gradient,
  3448.                   conjugate gradient squared),
  3449.  
  3450.   Furthermore, simlab has a notion of simulation mode and different methods
  3451.   can be specified for different modes. At present, supported modes are DC
  3452.   for the calculation of operating points, and Transient for the calcula-
  3453.   tion of the time response of a circuit. For instance, assuming that the
  3454.   user has specified the multidimensional Newton's method for solving the
  3455.   nonlinear system of equations, the linear solver associated could be dif-
  3456.   ferent depending of what type of simulation is being performed.
  3457.  
  3458.   In its basic form, simlab is a powerful circuit simulator, but it is also
  3459.   designed to be easily customized for research purposes. For example, sim-
  3460.   lab forms the core of special-purpose simulation programs, such as a
  3461.   switched capacitor filter simulator and a simulator for vision circuits.
  3462.   The program code is highly modular, so that researchers can easily con-
  3463.   struct and test algorithms by inserting them into the existing simlab
  3464.   framework.
  3465.  
  3466.   Simlab can be obtained from rle-vlsi.mit.edu:/pub/simlab. Question or
  3467.   problems related to the installation or usage of the simlab circuit simu-
  3468.   lator should be addressed to simlab@rle-vlsi.mit.edu (18.62.0.214).  Any
  3469.   bugs should be reported to simlab-bug@rle-vlsi.mit.edu .
  3470.  
  3471. 65: Pcb, an X-based PC board design tool
  3472.  
  3473.   (from comp.windows.x.apps)
  3474.  
  3475.   Pcb is a handy tool for the X Window System build to design printed cir-
  3476.   cuit boards. It supports multiple layers and circuit libraries with a
  3477.   resolution of 0.001 inch.  Refer to the manual for more details.
  3478.  
  3479.   The new feature are:
  3480.  
  3481.             - user interface has been 'cleaned up'
  3482.             - number of key strokes have been reduced by menues
  3483.             - encapsulated PostScript is now supported
  3484.             - all deleted objects can be recovered
  3485.             - most of the operations can also work with 'selected' objects
  3486.             - some circuits and packages are included
  3487.             - fileselect boxes with user defined commands and preset directories
  3488.               make a flexible user interface
  3489.             - the position of element names is now changeable. Both names of an
  3490.               element are changeable
  3491.             - grid settings are either absolute (to 0,0) or relative to the
  3492.               position where it has changed
  3493.             - messages and stderr of external commands can be redirected to a
  3494.               log window
  3495.  
  3496.             - *** a special goodie: ***
  3497.               a functional demo layout with a Motorola 68HC11 microcontroller
  3498.               and LCD display
  3499.  
  3500.           ftp servers (ftp.funet.fi thanks to Matti Aarnio):
  3501.               ftp.medizin.uni-ulm.de:/pub/pcb-1.2
  3502.               ftp.funet.fi:/pub/???
  3503.  
  3504.   Please have a look at the README files before getting the preformated
  3505.   documentation.
  3506.  
  3507.           There is also a mailing list to share knowledge, libraries and other
  3508.           information (without too much traffic right now):
  3509.             pcb@pluto.medizin.uni-ulm.de           to reach all members
  3510.             pcb-request@pluto.medizin.uni-ulm.de   to subscribe or unsubscribe
  3511.             owner-pcb@pluto.medizin.uni-ulm.de     for problems with the list
  3512.             Thomas.Nau@medizin.uni-ulm.de          to reach the author only
  3513.  
  3514. 66: SPICE-PAC, A Modular Spice Simulator with Enhancements
  3515.  
  3516.   (from Bardo Muller <bardo.muller@ief-paris-sud.fr>)
  3517.  
  3518.   SPICE-PAC  -  A Modular Spice Simulator with Enhancements
  3519.  
  3520.           Author:  W.M. Zuberek
  3521.                    Computer Science Department
  3522.                    Memorial University of Newfoundland
  3523.                    St. John's, Nfld, Canada A1C-5S7
  3524.                    tel. (709) 737-4701 or 737-8627
  3525.                    fax: (709) 737-2009
  3526.  
  3527.   SPICE-PAC is a mature simulation package that is, with only a few minor
  3528.   exceptions, upward compatible with the popular SPICE-2G circuit simulator
  3529.   but provides a number of extensions.
  3530.  
  3531.   SPICE-PAC allows the construction of interactive applications in which
  3532.   circuit simulation can be combined with different optimization methods,
  3533.   statistical analysis, symbolic simulation. High-level (behavioral) simu-
  3534.   lation is possible by user-defined functions and tables.
  3535.  
  3536.   The SPICE-PAC Fortran/C-source (version 94.08) can be found in the direc-
  3537.   tory ftp.cs.mun.ca:/pub/sppac
  3538.  
  3539. 67: U.C. Berkeley Low-Power Cell Library
  3540.  
  3541.   (from Tom Burd <burd@eecs.berkeley.edu>)
  3542.  
  3543.           **********************************************************************
  3544.  
  3545.           ======================================================================
  3546.                                 U.C. Berkeley Low-Power Cell Library
  3547.           ======================================================================
  3548.             FOR CONDITIONS OF USE, PLEASE READ THE ACCOMPANYING COPYRIGHT FILE
  3549.  
  3550.                                           Overview:
  3551.                                           --------
  3552.  
  3553.   This Library is based on the Mosis (http://www.mosis.edu) SCMOS Design
  3554.   Rules and has been implemented via the Magic 6 layout editor. The sdl
  3555.   files and oct facets provided allow the Library to be used within the
  3556.   LagerIV silicon compilation system
  3557.   (ftp://infopad.eecs.berkeley.edu/pub/lager). Also, symbols, schematics,
  3558.   and vhdl files are provided for using the library within the Powerview
  3559.   (Trademark of Viewlogic Systems, Inc.) design environment. The documenta-
  3560.   tion at present is available in postscript form as well as in FrameMaker
  3561.   4 (Trademark of Frame Technology Corp.) format.  These are denoted as .ps
  3562.   and .doc files.
  3563.  
  3564.   This library has been used in the development of over a dozen chips here
  3565.   at U.C. Berkeley as of Dec. 1994, so it has been through several rounds
  3566.   of beta testing already.
  3567.  
  3568.   Since the library is naturally partioned by the type of cell, I have set
  3569.   up separate distributions for each partition:
  3570.  
  3571.           1. TimLagerlp          Array tiled cells. (e.g. sram, fifo, etc.)
  3572.           2. dpplp               Bitsliced cells for datapath construction.
  3573.           3. stdcell2_3lp        Standard Cell Library.
  3574.           4. pads1_0clp          1.0um pads.
  3575.           5. pads1_2clp          1.2um pads.
  3576.  
  3577.   Updates to the Library will be by the above partitions, such that each
  3578.   partition will have an associated version number.
  3579.  
  3580.   PLEASE SEND BUG-REPORTS TO burd@eecs.berkeley.edu AND PREFIX THE SUBJECT
  3581.   LINE WITH "LPLIB BUG:" FOR EASIER ACCOUNTING.
  3582.  
  3583.   PLEASE DO NOT DIRECT INQUIRES REGARDING HOW TO USE LAGERIV,
  3584.   POWERVIEW(TM), OR FRAMEMAKER(TM) TO MYSELF, BUT RATHER TO AN APPROPRIATE
  3585.   NEWS GROUP DISCUSSION.
  3586.  
  3587.           ======================================================================
  3588.                                         Installation:
  3589.                                         -------------
  3590.  
  3591.           1. Untar the desired partitions in an installation directory (denoted
  3592.              as LPLIB)
  3593.  
  3594.           2. To use with LagerIV, I have also included a "lager" file here to
  3595.              be used, that will function properly if the LPLIB environment
  3596.              variable is set.
  3597.  
  3598.           ======================================================================
  3599.                                         Documentation:
  3600.                                         -------------
  3601.  
  3602.   1. Documentation is provided within each library.  Not all docs, mainly
  3603.     the timing, may be completed.  However, all schematics and required
  3604.     parameters are given/described.  The timing characterizations that
  3605.     are done are for either MOSIS's 1.2um (HP) run (TimLagerlp, pads1_2clp,
  3606.     stdcell2_3lp), or the same process but with shifted VT's (dpplp).
  3607.     This was achieved by shifting the flat-band voltage, and used purely
  3608.     for research and not fabrication/testing purposes. The MOSIS 1.0um
  3609.     (HP's "0.8um" process, but really, lambda=0.5) parameters were used
  3610.     for the pads1_0clp library. The process parameters used is noted in
  3611.     the docs.
  3612.  
  3613.   2. Spice Files: I have included here the 1.2um and 1.0um spice files used
  3614.   for
  3615.     the timing.  All delays are measured 50%-50%. The BSIM models
  3616.     for used and simulated with HSPICE (Trademark Meta Software).
  3617.  
  3618.   3. You can also refer to my thesis for further overview of the design
  3619.     choices made, and an overview of the Library:
  3620.  
  3621.                   http://infopad.eecs.berkeley.edu/~burd/gpp/gpp.html#masters
  3622.                   ftp://infopad.eecs.berkeley.edu/pub/burd/masters.ps
  3623.  
  3624.